Как известно, ближайшие недели будут насыщены дебютами новых продуктов: Intel готовит выпуск трех моделей процессоров Core i7, а ее партнеры поддержат это событие выпуском системных плат, трехканальных наборов памяти, систем охлаждения и других сопутствующих продуктов.
В целом, продукты с процессорным гнездом LGA-1366 позиционируются в высокопроизводительный сегмент. Массовый сегмент станет вотчиной сокета LGA-1160 и платформы Ibex Peak. Здешние процессоры ограничатся поддержкой двухканальной памяти и использованием в качестве системной шины интерфейса DMI.
Серия соответствующих наборов системной логики получит обозначение Intel P5x. Чипсеты без IGP будут достаточно просты, поскольку контроллер памяти будет находиться в CPU. В состав однокорпусного решения войдут периферийные блоки и подсистема хранения. По имеющимся данным, на кристалле CPU найдется место даже для коммутаторов PCI-Express. Это обеспечит прямое соединение между процессором и устройствами с интерфейсом PCI-Express, такими, как графические карты. Уже известно, что серию P5x войдут чипсеты P55, P53 и P51.
Основные особенности P55:
- Поддерживаемые процессоры — Socket LGA 1160, Lynnfield (четырехъядерные) и Havendale (двухъядерные);
- Слоты расширения PCI-E 2.0 (в составе CPU) — один в режиме x16 или два x8;
- Порты SATA II — шесть, с поддержкой RAID 0/1/5/10;
- Порты USB 2.0 — 14;
- Другое — Gigabit Ethernet, HD Audio.
Появление P55 на рынке, как известно, намечено на будущий год.
Источник: Expreview.com