Феноменальную функциональность предлагают пользователям вновь представленные корпуса Thermaltake Spedo и Spedo Advance Package. Разберемся по порядку.
Внутри корпуса пространство разделено на три зоны (для системной платы, для блока питаия и для жёстких дисков и оптических приводов), в исполнении Thermaltake это называется Advanced Thermal Chamber 3. Такой подход позволяет избежать ситуации в которой один горячий компонент сообщает свое тепло другим.
Отметим, что блок питания располагается внизу, а не вверху.
Технология управления кабелями Cable Routing Management 3 заключается в наличии специальной системы «каналов» расположенных внутри пластиковых держателей, в которые пропускаются кабеля. При этом существенно улучшается вентиляция внутри корпуса.
Установка 3,5-дюймовых, 5,25 дюймовых устройств, плат расширения упрощена до предела, они фиксируются защелками и не требуют для установки отвертки. Сама корзина для жёстких дисков является взаимозаменяемой с 5,25-дюймовым отсеком. Максимальное количество оптических приводов или аналогичных устройств может достигать семи, жёстких дисков — шести.
Модель Spedo Advance Package оснащена восемью (!) вентиляторами:
- 140-мм на передней стенке (на вдув) с красной светодиодной подсветкой, 1000 об/мин, 16 дБа
- 2 х 120-мм на задней стенке (на выдув), 1300 об/мин., 17 дБа
- 230-мм на верхней стенке (на выдув), 800 об/мин., 15 дБа
- 120-мм на нижней стенке (на вдув), 1300 об/мин., опция
- 120-мм на боковой стенке (на выдув, напротив CPU), 1300 об/мин., опция
- 120-мм на боковой стенке (на вдув, регулируется по высоте), 1300 об/мин.
- 230-мм на боковой стенке (на вдув), 800 об/мин., 15 дБа
Габариты Thermaltake Spedo и Spedo Advance Package составляют 536 х 232 х 610 мм. Шасси и стенки, кроме передней, сеточной, выполнено из 0,8-мм стали.
На переднюю панель вынесены интерфейсы USB, eSATA и HD-audio.
Опционально новинки могут комплектоваться 850-Вт блоком питания Toughpower 850W.
Источник: Thermaltake