Micron анонсировала флэш-память e-MMC с высокой плотностью и емкостью

1174

Вслед за Toshiba компанией Micron Technology анонсирована память e-MMC. Этот тип встроенной памяти будет широко применяться в мобильных устройствах пользовательской электроники.

Как и в случае с продукцией Toshiba, новинка производства Micron будет иметь наивысшую плотность памяти, удовлетворяющей стандартам и доступной сегодня на рынке (32 Гбит), а максимальная емкость такой памяти составит 32 ГБ.


32 ГБ e-MMC MTFC32GHKDN-WT

Память e-MMC Micron будет производиться по техпроцессу 34 нм (MLC NAND) и обладать расширенным температурным режимом (от -40С до +85С, продукт на фото — от -25С до +85С), что позволяет использовать ее в различных приложениях (мобильные телефоны, PDA, автомобильная электроника и камеры).

Остальные характеристики e-MMC MTFC32GHKDN-WT:

  • Производительный контроллер памяти MultiMediaCard (MMC)
  • Тип упаковки: 153-ball FBGA
  • Соответствие стандартам RoHS
  • Поддержка коррекции ошибок (ECC)
  • Напряжение питания: 3,3 В
  • Размеры: 14 x 18 x 1,4 мм

Ознакомительные образцы памяти Micron e-MMC появятся до конца августа, к массовому производству компания приступит еще в этом году.

Источник: Micron Technology

15 августа 2008

02:41

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6305

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 3

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo33

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования30

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности43

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $796

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать