Главная » Новости » 2008 » 07 » 01 1 июля 2008

Специалисты Amkor разработали новую технологию упаковки чипов — FCMBGA

На выставке SEMICON West2008, которая пройдет с 15 по 17 июля, компания Amkor Technology пообещала представить новую технологию упаковки чипов. Разработка, заслужившая у авторов официального пресс-релиза титул «прорыва», как утверждается, обеспечит ряд преимуществ центральным процессорам, графическим процессорам, FPGA и заказным микросхемам большой степени интеграции (ASIC), которые широко используются в таких приложениях, как ПК, серверы, сетевое оборудование и игровые консоли. Новый процесс упаковки чипов методом прессования послужил основой для технологической платформы, а ее первым практическим воплощением стала технология FCMBGA (flip chip molded ball grid array).

Особенности техпроцесса, используемого в FCMBGA, позволяют улучшить механические и электрические свойства продукции. С точки зрения механических свойств, достигаются следующие улучшения:

  • Увеличивается соотношение между кристаллом и корпусом, за счет чего уменьшаются размеры микросхем и площадь печатной платы;
  • Уменьшается перекос компонентов, что повышает качество поверхностного монтажа;
  • Повышается механическая прочность за счет снижения напряжений в материале;
  • Появляется дополнительная механическая поддержка для радиаторов и многокристальных сборок;

С точки зрения электрических свойств:

  • Улучшается целостность сигналов за счет размещения пассивных компонентов для поверхностного монтажа (например, конденсаторов развязки) ближе к кристаллу;
  • Сокращаются пути распространения сигналов и подачи питания за счет возможности применения подложек без сердечника или с тонким сердечником.

Источник: Amkor Technology

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС на iXBT.com

Есть ли у Вас внешний аккумулятор (PowerBank)?
июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2008

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.