Главная » Новости » 2008 » 06 » 22 22 июня 2008

450-мм пластины: TSMC уже переходит, Rohm & Haas одобряет, а Chartered даже не планирует

Как известно, в мае этого года корпорации Intel, Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) достигли соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода на использование в производстве полупроводниковых чипов 18-дюймовый (450-мм) пластин. Самые большие из используемых сегодня подложек имеют диаметр 12 дюймов (300 мм). Реакцию отрасли на планы перехода к пластинам большего диаметра можно назвать неоднозначной.

По сообщению источника, компания (TSMC) положительно оценивает процесс перехода и уже ведет связанные с ним работы. Основной точкой приложения усилий на данном этапе является оценка так называемой экономии от масштаба — эффекта снижения средних затрат по мере увеличения объема выпуска. Для достижения этого эффекта необходимы согласованные усилия изготовителей оборудования, производителей чипов и их заказчиков. Оценивая опыт перехода отрасли от пластин диаметром четыре дюйма к пластинам диаметром шесть, затем — восемь и, наконец, 12 дюймов, руководитель TSMC отметил, что каждый такой переход позволял получить упомянутый эффект, но переход с 12 на 18 дюймов не так очевиден, как предыдущие. В то же время, TSMC не видит непреодолимых препятствий для такого перехода и относится к нему позитивно.

Похожей оценки придерживается компания Rohm & Haas, являющаяся крупнейшим поставщиком материалов для полупроводникового производства. Президент одного из подразделений Rohm & Haas, отвечая на вопросы по поводу стратегии компании и перехода отрасли на 450-мм пластины, сказал, что компания готова к такому переходу. Этому способствуют тесные связи Rohm & Haas с крупнейшими игроками рынка. В планах Rohm & Haas значится выпуск всех материалов, необходимых для производства 450-мм пластин. Важно понимать, что далеко не все производители способны выпускать продукцию, удовлетворяющую требованиям, связанным с переходом. Это подталкивает компании, обычно воспринимавшие друг друга в качестве соперников, к сотрудничеству, которое позволит разделить затраты на научно-исследовательские работы, особенно значительные в данном случае.

А вот Chartered Semiconductor Manufacturing пока не планирует переходить на пластины большего диаметра. Глава Chartered сказал, что пока рано обсуждать эту тему, поскольку нет оборудования, которое можно было бы оценить в работе с 450-мм пластинами. Комментируя соглашение Intel, Samsung и TSMC Therefore, он сослался на недостаток информации, не позволяющий оценить обоснованность перехода на 450-мм пластины. В настоящее время, Chartered продолжает строительство новой 300-мм фабрики Fab 8, уже выпускающей продукцию. Сейчас там ежемесячно обрабатывается 22-23 тыс. пластин. Компания рассчитывает довести этот показатель до запланированной отметки в 45 тысяч в будущем году.

Источник: DigiTimes

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС на iXBT.com

Есть ли у Вас внешний аккумулятор (PowerBank)?
июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2008

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.