450-мм пластины: TSMC уже переходит, Rohm & Haas одобряет, а Chartered даже не планирует

1174

Как известно, в мае этого года корпорации Intel, Samsung Electronics и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) достигли соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода на использование в производстве полупроводниковых чипов 18-дюймовый (450-мм) пластин. Самые большие из используемых сегодня подложек имеют диаметр 12 дюймов (300 мм). Реакцию отрасли на планы перехода к пластинам большего диаметра можно назвать неоднозначной.

По сообщению источника, компания (TSMC) положительно оценивает процесс перехода и уже ведет связанные с ним работы. Основной точкой приложения усилий на данном этапе является оценка так называемой экономии от масштаба — эффекта снижения средних затрат по мере увеличения объема выпуска. Для достижения этого эффекта необходимы согласованные усилия изготовителей оборудования, производителей чипов и их заказчиков. Оценивая опыт перехода отрасли от пластин диаметром четыре дюйма к пластинам диаметром шесть, затем — восемь и, наконец, 12 дюймов, руководитель TSMC отметил, что каждый такой переход позволял получить упомянутый эффект, но переход с 12 на 18 дюймов не так очевиден, как предыдущие. В то же время, TSMC не видит непреодолимых препятствий для такого перехода и относится к нему позитивно.

Похожей оценки придерживается компания Rohm & Haas, являющаяся крупнейшим поставщиком материалов для полупроводникового производства. Президент одного из подразделений Rohm & Haas, отвечая на вопросы по поводу стратегии компании и перехода отрасли на 450-мм пластины, сказал, что компания готова к такому переходу. Этому способствуют тесные связи Rohm & Haas с крупнейшими игроками рынка. В планах Rohm & Haas значится выпуск всех материалов, необходимых для производства 450-мм пластин. Важно понимать, что далеко не все производители способны выпускать продукцию, удовлетворяющую требованиям, связанным с переходом. Это подталкивает компании, обычно воспринимавшие друг друга в качестве соперников, к сотрудничеству, которое позволит разделить затраты на научно-исследовательские работы, особенно значительные в данном случае.

А вот Chartered Semiconductor Manufacturing пока не планирует переходить на пластины большего диаметра. Глава Chartered сказал, что пока рано обсуждать эту тему, поскольку нет оборудования, которое можно было бы оценить в работе с 450-мм пластинами. Комментируя соглашение Intel, Samsung и TSMC Therefore, он сослался на недостаток информации, не позволяющий оценить обоснованность перехода на 450-мм пластины. В настоящее время, Chartered продолжает строительство новой 300-мм фабрики Fab 8, уже выпускающей продукцию. Сейчас там ежемесячно обрабатывается 22-23 тыс. пластин. Компания рассчитывает довести этот показатель до запланированной отметки в 45 тысяч в будущем году.

Источник: DigiTimes

22 июня 2008 Г.

13:35

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Еще одна версия Xiaomi Mi Notebook Air 13 по характеристикам оказалась хуже предыдущей : 20

Камера Detu F4 Plus снимает сферические панорамы с разрешением 8К: Камера F4 Plus позиционируется как профессиональное решение и стоит $25992

Смартфон HTC U11 Plus получит степень защиты IP68, Edge Sense и Boom Sound, но не будет представлен 2 ноября : ЖК-дисплей устройства будет иметь диагональ 6 дюймов при разрешении WQHD+ и плотности пикселей 538dpi7

Samsung Artik s — защищенные беспроводные вычислительные модули для IoT: Платформа Samsung Artik IoT будет полностью интегрирована с платформой SmartThings Cloud

Уже выпущенные телевизоры LG получат поддержку звука в формате Dolby TrueHD: Прошивка будет выпущена до конца месяца6

Опубликованы новые изображения смартфона Meizu X2, который оснащен дополнительным круглым дисплеем: Meizu X2 должен выйти в линейке Blue Charm и относиться к среднему ценовому сегменту3

Платформа для оперативной доставки и распределения финансовой информации nxFeed FPB2 построена на FPGA Xilinx Virtex UltraScale+: Платформа nxFeed FPB2 превосходит решения предыдущего поколения по производительности на 30%

Dodocool предлагает кабель для зарядки iPhone и iPad в форме брелока для ключей: 5

В базе TENAA замечен загадочный смартфон HTC с дактилоскопическим датчиком на задней панели: Основой HTC 2Q4D200 служит SoC с восьмиядерным процессором

В семействе АС Google Home появится модель Quartz с экраном: Напомним, дисплеями оснащены такие умные АС, как Amazon Echo и Echo Spot1

Умная акустическая система 808 Audio XL-V обеспечивает доступ к голосовому помощнику Amazon Alexa : Умная акустическая система 808 Audio XL-V стоит $130

По статистике Chrome, доля защищенного трафика на платформе Android за год выросла с 42% до 64%: Переход на HTTPS продолжается3

Опубликованы изображения 3D-карт Asus GeForce GTX 1070 Ti Turbo и ROG Strix GTX 1070 Ti Gaming: Сведений о частотах компонентов 3D-карт Asus GeForce GTX 1070 Ti Turbo и ROG Strix GTX 1070 Ti Gaming пока нет

997
1318

iXBT TV

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-A3 формата APS-C со сменными объективами

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-A10 формата APS-C со сменными объективами

  • Планшеты для подводного чтения, дешевый безрамочный смартфон и автономная VR-гарнитура

  • Обзор 3D-принтера Funtastique Evo: дешевая, но вполне функциональная DIY-модель

  • Обзор робота-пылесоса Polaris PVCR 0920WV Rufer с функцией влажной протирки полов

  • Новинки Google на любой вкус: Pixel 2, Pixel 2 XL, Pixelbook, Clip, Home Mini и Max

  • Обзор водонепроницаемого бинокля Canon 10x42L IS WP с оптическим стабилизатором

  • Обзор компактного вертикального пылесоса Kitfort КТ-525

  • Обзор 15-дюймового игрового ноутбука MSI GE63VR 7RF Raider 4K с 4K-экраном

  • Ракета вместо самолета, умные AC Amazon, робот-мяч

  • Обзор парогенератора MIE Stiro Pro для глажки, отпаривания и уборки дома

  • Обзор изогнутого 37,5-дюймового IPS-монитора Acer XR382CQK с соотношением сторон 21:9

1212

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать