Tessera предлагает по-новому упаковывать кристаллы датчиков изображения

1174

На стоимости полупроводниковой продукции, как, впрочем, и на других ее показателях, сказывается выбранная производителем технология упаковки кристаллов в корпуса — этап, на котором изделия обретают свою окончательную форму, определяющую их конструктивные особенности и подходящие для них способы монтажа. Компания Tessera Technologies, специализирующаяся на разработке технологий микроминиатюризации для электронной промышленности, объявила о доступности нового решения, получившего название SHELLCASE MVP WLCSP (wafer-level chip-scale packaging) и предназначенного для датчиков изображения. Премьера разработки состоялась на выставке Image Sensors Europe, проходящей в эти дни в Лондоне.

Появление SHELLCASE MVP вызвано потребностью в более совершенной технологии упаковки датчиков, которая обеспечивала бы меньшую толщину, более высокий процент выхода годных, позволила бы повысить надежность и снизить стоимость изделий. По данным компании, предложенная разработка является одной из первых в отрасли с применением технологии Through Silicon Via (TSV). Важно, что SHELLCASE MVP позволит производителям использовать имеющиеся пластины с датчиками изображений без каких-либо изменений, экономя, таким образом, время и материальные затраты на внедрение.

Решение SHELLCASE MVP ориентировано на OEM-изготовителей датчиков изображения и производителей модулей камер, предназначенных для сотовых телефонов, фотокамер, КПК, ноутбуков и сканеров, в том числе — дактилоскопических. Соответствие требованиям JEDEC Level 1 по защите от влаги открывает датчикам в новых корпусах дорогу в автомобильную электронику и другие сегменты, где востребована повышенная степень защиты.

Основой для SHELLCASE MVP послужила довольно широко применяемая технология SHELLCASE. Ее особенностью является применение полимерной оболочки для структуры, состоящей из стеклянной пластины и кристалла кремния: чувствительная сторона датчика воспринимает поток света, проходящий сквозь упаковку. Геометрические размеры готового устройства (кроме толщины) равны размеру кристалла.

Источник: Tessera Technologies

19 марта 2008

12:43

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём2

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O2

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников16

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать