Главная » Новости » 2008 » 03 » 19 19 марта 2008

Tessera предлагает по-новому упаковывать кристаллы датчиков изображения

На стоимости полупроводниковой продукции, как, впрочем, и на других ее показателях, сказывается выбранная производителем технология упаковки кристаллов в корпуса — этап, на котором изделия обретают свою окончательную форму, определяющую их конструктивные особенности и подходящие для них способы монтажа. Компания Tessera Technologies, специализирующаяся на разработке технологий микроминиатюризации для электронной промышленности, объявила о доступности нового решения, получившего название SHELLCASE MVP WLCSP (wafer-level chip-scale packaging) и предназначенного для датчиков изображения. Премьера разработки состоялась на выставке Image Sensors Europe, проходящей в эти дни в Лондоне.

Появление SHELLCASE MVP вызвано потребностью в более совершенной технологии упаковки датчиков, которая обеспечивала бы меньшую толщину, более высокий процент выхода годных, позволила бы повысить надежность и снизить стоимость изделий. По данным компании, предложенная разработка является одной из первых в отрасли с применением технологии Through Silicon Via (TSV). Важно, что SHELLCASE MVP позволит производителям использовать имеющиеся пластины с датчиками изображений без каких-либо изменений, экономя, таким образом, время и материальные затраты на внедрение.

Решение SHELLCASE MVP ориентировано на OEM-изготовителей датчиков изображения и производителей модулей камер, предназначенных для сотовых телефонов, фотокамер, КПК, ноутбуков и сканеров, в том числе — дактилоскопических. Соответствие требованиям JEDEC Level 1 по защите от влаги открывает датчикам в новых корпусах дорогу в автомобильную электронику и другие сегменты, где востребована повышенная степень защиты.

Основой для SHELLCASE MVP послужила довольно широко применяемая технология SHELLCASE. Ее особенностью является применение полимерной оболочки для структуры, состоящей из стеклянной пластины и кристалла кремния: чувствительная сторона датчика воспринимает поток света, проходящий сквозь упаковку. Геометрические размеры готового устройства (кроме толщины) равны размеру кристалла.

Источник: Tessera Technologies

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2008

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.