AMD изготавливает пробные чипы с применением EUV-литографии, продвигаясь к освоению норм 22 нм

1174

По словам компаний AMD и IBM, им удалось изготовить работоспособные тестовые образцы чипов с применением для литографии жесткого ультрафиолетового излучения (Extreme Ultra-Violet, EUV). Этап EUV-литографии был задействован для изготовления критически важного первого слоя металлических соединений по всей площади чипа размерами 22 x 33 мм, производимого по нормам 45 нм. Предыдущие проекты ограничивались применением EUV-литографии для формирования локальных компонентов, занимающих очень небольшую часть схемы.

Напомним, литография применяется для послойного формирования элементов чипов, состоящих из миллионов транзисторов. Поскольку проектировщики микросхем продолжают добавлять функциональность и увеличивать производительность своих изделий, плотность размещения транзисторов должна увеличиваться. Насколько маленькими могут быть сделаны транзисторы и металлические линии, которые соединяют их, непосредственно связано с длиной волны света, который используется для литографии. EUV-литография использует длину волны 13,5 нм, что значительно короче чем 193 нм — длина волны излучения, применяемого сегодня.

Тестовые чипы были изготовлены в Германии, на фабрике AMD Fab 36 с применением иммерсионной 193-нм литографии — наиболее совершенной технологии современного массового производства. Затем пластины были отправлены в исследовательский центр IBM в США, где с помощью EUV-сканера, созданного специалистами ASML, на них был сформирован первый слой металлических соединений между транзисторами. После экспонирования, травления и металлизации, чипы успешно прошли тестирование.

Таким образом, результаты совместной работы AMD и IBM подтвердили возможность интеграции EUV-литографии в стандартный технологический процесс. Стороны, участвующие в проекте, отметили высокое значение полученных результатов для дальнейшего развития технологии.

Следующим этапом освоения EUV-литографии должно стать изготовление не только металлических связей, но и других критически важных слоев чипа. Технология EUV-литографии должна быть полностью готова до 2016 года, когда, согласно плану International Technology Roadmap for Semiconductors, ожидается освоение норм 22 нм.

Источник: AMD

27 февраля 2008

13:16

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Масштабное отключение электричества на Тайване не отразилось на производстве новых смартфонов iPhone: Отключение света ощутили жители около 7 млн домов2

В США отзывают аккумуляторы для смартфонов Samsung Galaxy Note 4 из-за риска возгорания: Основанием для начала отзывной кампании послужил всего один случай перегрева, в ходе которого никто не пострадал10

По слухам, умные часы Apple Watch Series 3 поступят в продажу в сентябре: Аналитики уверены, что Apple Watch Series 3 с модемом LTE будут пользоваться большим спросом1

Опубликованы шпионские фото телевизора Apple: По еще одной версии, это может быть не телевизор, а профессиональный монитор для пользователей Mac2

В мониторе ViewSonic VP2785-4K установлена 27-дюймовая панель 4К типа IPS: Рекомендованная цена ViewSonic VP2785-4K — $12001

Компания Jawbone Health Hub собиралась сотрудничать с Microsoft, чтобы заполучить её корпоративных клиентов : Стали известны планы компании Jawbone Health Hub

29 августа MediaTek представит однокристальные системы Helio P23 и Helio P30 : SoC Helio P23 и Helio P30 анонсируют через две недели2

Galax Graphics Card Power Board — внешняя плата для экстремального разгона видеокарт, оснащённая 16-фазной подсистемой питания: Galax представила плату Graphics Card Power Board и стакан для жидкого азота3

Здравоохранение станет основным фактором роста рынка носимой электроники в ближайшем будущем: Рынок носимой электроники будет расти за счёт медицинских возможностей1

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать