Главная » Новости » 2008 » 02 » 21 21 февраля 2008

Инженеры Staktek смогли добавить теплоотводы в модули SO-DIMM, сохранив их толщину в рамках стандарта

Новая разработка компании Staktek Holdings позволяет использовать стандартные компоненты DRAM в миниатюрных модулях памяти для ноутбуков. Несмотря на то, что толщина модулей не превышает значение, зафиксированное в требованиях стандарта, который принят JEDEC, специалисты Staktek смогли оснастить модули встроенными теплоотводами. Компания ожидает получения патента на соответствующую технологию.

Плоский теплоотвод, выполненный из алюминия, находится внутри модулей SO-DIMM. Поверхности печатной платы модуля рассчитаны на монтаж стандартных компонентов памяти, а суммарная толщина конструкции не превышает 3,8 мм. Интересно, что в дополнение к своей основной функции, алюминиевая пластина может выполнять еще одну: ее видимый участок хорошо подходит для нанесения логотипа компании и маркировки продукта.

«Увеличение скоростей DRAM, в сочетании с более компактной и плотной компоновкой ноутбуков, создает проблемы с охлаждением в новом поколении этих изделий», — сказал Тим Рой (Tim Roy), один из руководителей Staktek. По словам Роя, обычные модули SO-DIMM перестают удовлетворять требованиям спецификации JEDEC в случае установки радиаторов. Это не происходит в случае новых модулей Staktek.

В настоящее время доступны ознакомительные образцы новых модулей SO-DIMM. В дальнейшем компания рассчитывает предложить лицензию на использование технологии или готовые серийные продукты.

Источник: Staktek Holdings

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2008

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.