Выпущен приемопередатчик Hi-Speed USB 2.0 размерами 1,95х1,95 мм

1174

Компания SMSC представила семейство приемопередатчиков Hi-Speed USB 2.0 USB332x. По словам самого производителя, новинки устанавливают новую планку микроминиатюризации, поэтому они придутся по вкусу конструкторам и производителям мобильной электроники, которые хотят добавить поддержку Hi-Speed USB в свои продукты.

Несмотря на то, что в USB332x интегрировано большое количество элементов, которые ранее приходилось размещать на плате в виде отдельных компонентов, микросхемы получились просто крошечными. Применение упаковки типа WLCSP позволило добиться размеров 1,95 x 1,95 мм. На плате новые приемопередатчики занимают на 75% меньше места, чем их предшественники в корпусах типа SMSC. Немаловажно, что и толщина новых микросхем меньше, по сравнению с SMSC — на 50%. Заявлена поддержка функциональности клиента, хоста и OTG.

Другие особенности USB332x:

  • Поддержка спецификаций ULPI 1.0/1.1;
  • Опорная частота: 12, 13, 19,2, 24, 26, 27, 38,4 или 52 МГц;
  • Встроенные коммутаторы USB и регуляторы напряжения;
  • Улучшенная электростатическая защита: воздушный разряд — 15 кВ, контактный — 8 кВ; защита от перенапряжения по шине (до +30 В);
  • Диапазон рабочих температур: от -40° до 85°C.

В настоящее время доступны ознакомительные образы микросхем семейства USB332x.

Источник: SMSC

8 февраля 2008

19:59

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6302

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo26

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования20

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности37

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $794

1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

февраль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать