Официальная премьера Intel Penryn открыла перед ключевыми поставщиками подложек для микросхем заманчивые перспективы, поскольку для производства этих процессоров необходимы новые многослойные FC-подложки (flip-chip). Поскольку спрос на такие подложки увеличивается по мере увеличения выпуска новых центральных и графических процессоров, производители подложек потирают руки, предвкушая увеличение доходов. По данным источника, только тайваньские производители подложек на 2008 год прогнозирует увеличение спроса на 25%.
В числе производителей этого вида продукции — компании Ibiden, NGK Spark Plug и Shinko, штаб-квартиры которых находятся в Японии, и чисто тайваньское предприятие Nanya Printed Circuit Board (NPC). Все они уже приступили к поставкам в адрес Intel 14-слойных FC-подложек.
Пока объем поставок невелик, но по мере расширения выпуска 45-нм процессоров в 2008 году, Intel станет потреблять 25-30% общего количества выпускаемых FC-подложек.
В многослойных подложках заинтересованы и производители графических процессоров нового поколения — AMD и NVIDIAЮ поскольку в новых графических процессорах используются подложки с восемью слоями, а не шестью, как раньше.
Источник: DigiTimes