Главная » Новости » 2007 » 11 » 21 21 ноября 2007

Выпуск 45-нм процессоров Intel на 25% увеличит в 2008 году спрос на многослойные подложки

Официальная премьера Intel Penryn открыла перед ключевыми поставщиками подложек для микросхем заманчивые перспективы, поскольку для производства этих процессоров необходимы новые многослойные FC-подложки (flip-chip). Поскольку спрос на такие подложки увеличивается по мере увеличения выпуска новых центральных и графических процессоров, производители подложек потирают руки, предвкушая увеличение доходов. По данным источника, только тайваньские производители подложек на 2008 год прогнозирует увеличение спроса на 25%.

В числе производителей этого вида продукции — компании Ibiden, NGK Spark Plug и Shinko, штаб-квартиры которых находятся в Японии, и чисто тайваньское предприятие Nanya Printed Circuit Board (NPC). Все они уже приступили к поставкам в адрес Intel 14-слойных FC-подложек.

Пока объем поставок невелик, но по мере расширения выпуска 45-нм процессоров в 2008 году, Intel станет потреблять 25-30% общего количества выпускаемых FC-подложек.

В многослойных подложках заинтересованы и производители графических процессоров нового поколения — AMD и NVIDIAЮ поскольку в новых графических процессорах используются подложки с восемью слоями, а не шестью, как раньше.

Источник: DigiTimes

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2007

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.