Поставщик модулей памяти и встраиваемых решений SMART Modular Technologies (SMART) полнил семейство буферизованных модулей памяти DDR2 (RDIMM) моделью объемом 8 ГБ. В новинке применена технология упаковки DDP.
По мнению SMART, модули хорошо подходят для использования в высокопроизводительных системах (HPC) и оборудовании вычислительных центров. В настоящее время наблюдается тенденция расширения сферы применения HPC от научно-исследовательских и академических приложений к коммерческим, поскольку корпоративные потребители сталкиваются с задачами, чрезвычайно требовательными к вычислительному ресурсу.
Новые RDIMM могут быть установлены в системах с поддержкой усовершенствованных средств коррекции ошибок (Advanced ECC), таких, как Chipkill разработки IBM. Кроме того, RDIMM SMART объемом 8 Гб полностью совместимы с системами с поддержкой четырехранговой памяти, рассчитанными на процессоры с процессорным разъемом Socket F.
Модули DDR2-667 RDIMM, в которых использована технология компоновки DDP, по внешнему виду похожи на обычные модули, но имеют удвоенный объем. Неизменные габариты открывают перед потребителями возможность модернизации систем простой заменой стандартных модулей. Логическая организация модулей DDR2-667 RDIMM объемом 8 ГБ выглядит, как 1024Mx72 (применяются компоненты 512Mx4).
Источник: SMART Modular Technologies