Специалисты VTI Technologies создали новую технологию объединения MEMS и интегральных схем

1174

По существующей технологии, микроэлектромеханические системы (MEMS) объединяются с заказными интегральными схемами (ASIC), изготавливаемыми по технологии CMOS, уже после порезки пластин на чипы. Новую технологию, получившую название chip-on-MEMS, создали в финской компании VTI Technologies. Технология chip-on-MEMS позволяет объединить ASIC и MEMS до порезки на чипы.

Новая технология имеет ряд достоинств. Например, калибровку и тестирование теперь можно выполнить, манипулируя целой пластиной, а не отдельными чипами. Кроме того, по словам компании, chip-on-MEMS дает возможность сделать чипы существенно тоньше. В качестве подтверждения, VTI Technologies продемонстрировала чип MEMS-ASIC площадью 4 кв.мм толщиной всего лишь 1 мм. Для сравнения – обычная «связка» из MEMS и ASIC имеет толщину 2-5 мм. Со временем, обещают разработчики, толщину удастся уменьшить еще в три раза.

Суть новой технологии заключается в следующем. Сначала проверяется пластина MEMS. Затем на участки, где расположены элементы, успешно прошедшие тестирование, методом перевернутого кристалла монтируются сверхтонкие чипы ASIC (темно-серый элемент на схеме). На следующем этапе, на поверхности пластины формируются 300-мкм шариковые контакты для внешнего монтажа, а поверхности ASIC и MEMS покрываются изолятором. Завершающим этапом может быть тестирование изделий перед порезкой пластины.

В будущем, компания рассчитывает освоить формирование более сложных структур из чипов ASIC, расположенных на поверхности пластины MEMS в нескольких слоев.

Источник: VTI Technologies

6 ноября 2007 Г.

08:35

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Google Photos теперь лучше распознает животных : Категория People после установки обновления поменяет название на People & Pets

Samsung может наделить смартфон Galaxy S8 способностью снимать в портретном режиме: Galaxy S8 может получить портретный режим съёмки со следующим обновлением5

Мобильные видеокарты GeForce MX130 и MX110 будут представлять собой переименованные модели прошлого поколения: Nvidia готовит 3D-карты GeForce MX130 и MX1101

Представлены смартфоны Huawei Mate 10 Pro и Mate 10 Porsche Design: В продажу смартфоны поступят в середине ноября7

2 ноября HTC должна представить новый смартфон: На рекламном изображении мы видим только букву U

Хаб Dodocool DC35 с семью портами оценен в $46: Цена Dodocool DC35 составляет 46 долларов1

Смартфоны Samsung Galaxy A5 (2018) и Galaxy A7 (2018) получат сдвоенные фронтальные камеры и экраны разрешением 2160 х 1080 пикселей: Смартфоны Samsung Galaxy A5 (2018) и Galaxy A7 (2018) запечатлены на видео

На рынке смартфонов экраны OLED опередят ЖК-дисплеи к 2020 году: Через три года смартфонов с панелями OLED будет большинство2

В протоколе WPA2 найдена опасная уязвимость: Бельгийские исследователи обнаружили уязвимость, свойственную почти всем современным устройствам, поддерживающим Wi-Fi30

997
1318

iXBT TV

  • Планшеты для подводного чтения, дешевый безрамочный смартфон и автономная VR-гарнитура

  • Обзор 3D-принтера Funtastique Evo: дешевая, но вполне функциональная DIY-модель

  • Обзор робота-пылесоса Polaris PVCR 0920WV Rufer с функцией влажной протирки полов

  • Новинки Google на любой вкус: Pixel 2, Pixel 2 XL, Pixelbook, Clip, Home Mini и Max

  • Обзор водонепроницаемого бинокля Canon 10x42L IS WP с оптическим стабилизатором

  • Обзор компактного вертикального пылесоса Kitfort КТ-525

  • Обзор 15-дюймового игрового ноутбука MSI GE63VR 7RF Raider 4K с 4K-экраном

  • Ракета вместо самолета, умные AC Amazon, робот-мяч

  • Обзор парогенератора MIE Stiro Pro для глажки, отпаривания и уборки дома

  • Обзор изогнутого 37,5-дюймового IPS-монитора Acer XR382CQK с соотношением сторон 21:9

  • Обзор робота-полотера Everybot RS500

  • Гарнитура 8K VR, беспроводная революция, Яндекс в каждое авто

1212

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать