На IDF прозвучит информация о USB 3.0, обеспечивающей до 5 Гбит/с!

ПредыдущаяСледующая
1174

Intel Developers Forum, который в эти дни проходит в Сан-Франциско, должен пролить свет на шину и интерфейс USB третьего поколения, USB 3.0, которую Intel и другие лидеры индустрии будут вскоре продвигать на рынок.

Для этого Intel и другими компаниями была создана специальная группа USB 3.0 Promoter Group. В ее задачи входит разработка и продвижения USB третьей версии, которая будет, как ожидается, гораздо быстрее текущей, USB 2.0. Скорость передачи информации по USB 3.0 должна составить внушительные 5 Гбит/с, что примерно в 10 раз быстрее теоретического максимума 480 Мбит/с (USB 2.0 Hi-Speed).

При этом USB 3.0 сохранит обратную совместимость с устройствами, поддерживающими стандарт USB 2.0, как это уже было при переходе от USB 1.0 к USB 2.0. Закончить работы по выработке спецификации USB 3.0 планируется в первой половине 2008 года.

В планах USB 3.0 Promoter Group — создание новой быстрой шины, которая сократит время ожидания пользователя. Планируется, что время передачи полных 27 Гб видео высокой четкости с диска HD-DVD с использованием USB 3.0 составит порядка 70 секунд. Кроме того, неуклонно растет объем и скорость портативных накопителей на флэш-памяти. USB 3.0 также окажется кстати в случае работы с быстрыми носителями. Новая шина обещает быть также энергоэкономной и совместимой со многими платформами.

18 сентября 2007 Г.

20:40

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Seoul Semiconductor SunLike — первый осветительный светодиод, получивший сертификат безопасности RG 1: В светодиоде SunLike мощностью 25 Вт используется технология TRI-R, разработанная Toshiba Materials

По прогнозу Digitimes Research, поставки планшетов в 2018 году составят 128 миллионов штук: На модели с экранами размером не менее 9 дюймов придется более 60% поставок1

Коста-Рика установила новый рекорд по использованию возобновляемых источников энергии: Коста-Рика практически полностью перешла на возобновляемые источники энергии51

Intel подтверждает наличие уязвимости в огромном количестве процессоров из разных сегментов: Уязвимость в Intel ME касается большого числа CPU36

Внешняя видеокарта KFA2 SNPR External Graphics Card Enclosure по габаритам меньше большинства мини-ПК: KFA2 SNPR External Graphics Card Enclosure оценивается в 500 евро4

Корпоративный рынок обучающих решений VR за пять лет вырастет почти в 30 раз: Компании всё чаще будут использовать VR для обучения персонала

Фотография смартфона Xiaomi Redmi Note 5 позволяет узнать почти все параметры устройства : Xiaomi Redmi Note 5 получит SoC Snapdragon 62512

Видео дня: разгон грузовика Tesla Semi: На видео засняли разгон Tesla Semi42

Samsung останется новым лидером полупроводникового рынка и по итогам всего года: Samsung обойдёт Intel на полупроводниковом рынке на 4,6 млрд долларов5

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

Рекомендуем почитать