CSI радикально изменит процессоры Intel уже в 2008 году

1174

По данным источника, компания Intel намерена внести в свои микропроцессоры серьезные изменения, приняв новую архитектуру внутренних соединений, которая заменит используемую сейчас технологию FSB (шину, связывающую процессор с ОЗУ).

Речь идет о технологии Common System Interface (CSI), которую Intel планирует ввести в оборот в 2008-2009 годах. О планах компании и особенностях технологии рассказал на сайте Real World Technologies его редактор Дэвид Кэнтер (David Kanter).

«CSI является системой соединений, которая преобразует всю линейку высокопроизводительных продуктов Intel, - говорит Кэнтер. - CSI заменит существующую шину и сравнима с AMD HyperTransport.»

Для разработки новой технологии у Intel есть хорошая причина. По словам редактора Real World Technologies, в 2004 году, AMD быстро увеличила рыночную долю со своим процессором Opteron, воспользовавшись преимуществами HyperTransport и слабыми продуктами Intel.

«Однако Intel всегда лучше работала под давлением, и в 2006 году ответила выпуском популярного Core 2 Duo. Для Intel Core 2 Duo был огромным шагом вперед, и создал значительное давление на AMD, особенно на рынке серверов, - сказал Дэвид Кэнтер. – Тем не менее, Intel все еще полагается на системную архитектуру которая отстает от AMD HyperTransport в решающих областях производительности.»

По данным сайта, CSI откроет дорогу встроенным контроллерам памяти и распределенной совместно используемой памяти. «CSI будет использоваться как внутренняя структура почти всех будущих систем Intel, начиная с Tukwila (следующего в линии Itanium) и Nehalem (улучшенного наследника микроархитектуры Core), намеченных на 2008 год» - сказал Дэвид.

В отличие от FSB, CSI имеет многоуровневую сетевую структуру, которая позволит обмениваться между собой различным компонентам системы – микропроцессорам, сопроцессорам, FPGA, микросхемам системной логики или любому устройству, имеющему порт CSI.

По данным Кэнтера, первые реализации CSI в процессорах Intel, производимых по 65- и 45-нм процессу CMOS, оптимизированному по критерию быстродействия, смогут выполнять 4,8-6,4 миллиардов транзакций в секунду (GT/s), обеспечивая пропускную способность 12-16 Гб/с для каждого направления и 24-32 Гб/с для каждой линии.

Источник: EE Times

8 сентября 2007

12:20

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Производитель называет Alphacool Eisbaer 420 самой большой готовой системой жидкостного охлаждения: Радиатор Alphacool Eisbaer 420 изготовлен из меди

Маршрутизатор ASRock X10 предназначен для умного дома: Маршрутизатор ASRock X10 поддерживает протоколы IoT 1

По данным TrendForce, за год продажи ноутбуков увеличились на 3,6%; Apple совсем немного отстает от Asus : Первое место среди поставщиков ноутбуков пятый квартал подряд удерживает компания HP1

Продажи фототехники Fujifilm за год выросли на 9,2%: Компания Fujifilm отчиталась за минувший квартал2

Не стоит ждать игровых видеокарт с GPU Volta в «обозримом будущем»: Nvidia пока не собирается выпускать видеокарты с GPU Volta14

Смартфон Sony Xperia XZ1 предстал на «живых» фото: Смартфон Sony Xperia XZ1 не будет сильно отличаться от предшественника10

Процессор обработки изображений Qualcomm Spectra второго поколения получит множество новых возможностей: Qualcomm Spectra ISP второго поколения сможет создавать трёхмерные слепки объектов2

Некоторые майнеры всё ещё считают, что из видеокарты Radeon RX Vega 64 можно выжать 80 MH/s при добыче криптовалюты: У майнеров ещё есть надежда на фантастический результат Radeon RX Vega 6418

Samsung получает за использование поисковой системы Google еще больше, чем Apple: Сумма выплат за этот год составит 3,5 млрд долларов26

Анонс смартфона Huawei Mate 10 состоится 16 октября в Мюнхене: Изначально смартфон будет выпущен на территории Европы

Apple может создать свой сериал, который сможет составить конкуренцию Game of Thrones: Apple вложит в создание собственных сериалов и шоу 1 млрд долларов51

Прошивка Xiaomi MIUI сегодня отмечает 7 лет: MIUI 9 была выпущена 11 августа 20174

Удорожание памяти DRAM негативно скажется на стоимости видеокарт: Видеокарты подорожают из-за удорожания памяти DRAM6

Опубликовано изображение смартфона Samsung Galaxy Note 8 в цвете Deep Sea Blue: Samsung Galaxy Note 8 представят 23 августа этого года15

Xiaomi представит свою технологию трехмерного распознавания лиц в четвертом квартале 2017: По слухам, над собственными технологиями распознавания лиц работают компании Qualcomm и Xiaomi

Fiat Chrysler Automobiles присоединяется к BMW, Intel и Mobileye для разработки беспилотных авто: Fiat Chrysler Automobiles будет работать с BMW6

В 2021 году экраны с соотношением сторон 18:9 займут примерно 30% рынка дисплеев для смартфонов: Поставки сверхширокоформатных дисплеев для смартфонов по итогам года составят 170 млн единиц10

Линейка смартфонов Asus Zenfone 4 показана во всех цветах на официальных изображениях: Тайваньская презентация Asus Zenfone 4 должна состояться уже завтра2

Huawei подтвердила факт использования SoC Kirin 970 в смартфоне Mate 10: По слухам, Huawei Mate 10 выйдет в октябре этого года1

Новый беспроводной адаптер Xbox для Windows задержится до 2018 года: Новый беспроводной адаптер Xbox для Windows отличается от оригинального устройства уменьшенным примерно на треть размером.3

Основной камере Samsung Galaxy Note 8 приписывают датчики изображения разрешением 12 и 13 Мп: Похожие камеры реализованы в iPhone 7 Plus, OnePlus 5, Xiaomi Mi 6 и ряде других устройств

Samsung CFG73 — изогнутый игровой монитор с кадровой частотой 144 Гц на базе панели VA: Samsung CFG73 обеспечивает охват 125% цветового пространства sRGB11

Гарнитура Lenovo с поддержкой Google Daydream будет называться Mirage: Детали могут появиться в начале сентября на IFA 2017

Видеокарты Radeon RX Vega 64 могут существенно подорожать уже в ближайшее время: Видеокарты Radeon RX Vega 64 могут подорожать 23

27-дюймовый монитор BenQ EW277HDR: поддержка HDR и расширенного цветового охвата DCI-P3: BenQ EW277HDR построен на ЖК-панели VA3

Конструкция систем охлаждения Gelid Phantom и Phantom Black включает семь тепловых трубок: Системы охлаждения Gelid Phantom и Phantom Black рассчитаны на процессоры с TDP 200 Вт1

Операционная система Xiaomi MIUI 9 будет использоваться в самом быстром электрическом суперкаре: Xiaomi MIUI 9 найдёт применение в NIO EP99

Камера Nikon D850 будет представлена в самое ближайшее время: На сайте производителя уже появилась заготовка для пресс-релиза5

Google выпустила браузерную версию мессенджера Allo: Google Allo теперь доступен из браузера5

Смартфон iPhone 7s станет крупнее предшественника: Новые смартфоны Apple снова вырастут в размерах53

Велосипед Xiaomi Mi Qicycle Mountain Bike оценили в 300 долларов: Xiaomi представила велосипед Mi Qicycle Mountain Bike27

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

  • Обзор комплекта модулей памяти DDR4 Corsair Vengeance RGB с настраиваемой подсветкой

1212

Календарь

сентябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30

Рекомендуем почитать