Главная » Новости » 2007 » 08 » 27 27 августа 2007

Lam Research отгрузила первую 300-мм установку 2300 Syndion для выпуска «трехмерных микросхем»

Корпорация Lam Research сообщила, что первая система 2300 Syndion, предназначенная для изготовления полупроводниковых приборов из 300-мм пластин с использованием технологии through-silicon via (TSV), отправлена заказчику. Еще несколько таких установок планируется отгрузить в текущем квартале. Серийный выпуск 2300 Syndion намечено начать в первой половине 2008 года.

По словам представителя компании, Lam Research является первым производителем оборудования, выпустившим 300-мм систему для TSV.

Напомним, технология TSV дает возможность перейти от чисто двухмерных топологий к трехмерным. За счет размещения компонентов ближе друг к другу, чем раньше, это позволяет повысить быстродействие, уменьшить габариты и энергопотребление полупроводниковых микросхем.

В трехмерной структуре TSV кристаллы связаны между собой без применения проволочных проводников, что и обеспечивает увеличение плотности упаковки и улучшение показателей быстродействия и энергопотребления.

Созданию системы 2300 Syndion предшествовало более двух лет совместной работы Lam Research и крупнейших мировых производителей полупроводниковых изделий.

Источник: Lam Research

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2007

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.