Applied Materials продолжает изобретать транзистор – освоены структуры HK/MG

ПредыдущаяСледующая
1174

Чтобы производители микросхем могли продолжать увеличивать плотность размещения элементов на поверхности полупроводникового кристалла, настала пора внести изменения в структуру базового элемента микросхем – транзистора. К такому выводу пришли в компании Applied Materials. Содержание изменений – применение новых материалов и техпроцессов, которое должно положительно сказаться на размерах, быстродействии и энергопотреблении приборов.

Специалистами Applied Materials была создана технология серийного изготовления транзисторов с затворами из изолятора с высокой диэлектрической постоянной и металла (high-k/metal gate, HK/MG).

Начиная с норм 45 нм, транзисторы, применяемые в логических схемах, становятся так малы, что обычные материалы затворов теряют эффективность – токи утечки нагревают транзисторы и приводят к повышенному энергопотреблению. Структуры HK/MG, по оценке специалистов, обеспечивают уменьшение тока утечки в 100 раз и существенно увеличивают скорость переключения.

Сложность применения HK/MG в серийном производстве связана с необходимостью интегрировать эти материалы в изготавливаемую микросхему с высокой точностью. По сути дела, речь идет о манипуляциях на атомарном уровне. Есть несколько подходов к изготовлению структур HK/MG. Компания предлагает прошедший проверку практикой набор технологических операций, встраиваемый в существующие техпроцессы, поставляя не просто пленку с высокой диэлектрической постоянной, а готовое решение, так называемый «стек», объединяющий в рамках единой платформы Centura четыре процесса: нанесение high-k, окисление, азотирование (нитридирование) и отжиг. Формирование металлических затворов Applied предлагает выполнять при помощи решений, входящих в состав платформы Endura, с использованием технологий ALD (atomic layer deposition) и PVD (physical vapor deposition), что расширяет круг применения новой разработки.

В исследовательском центре Maydan Technology Center компания продемонстрировала успешное изготовление и проверку структур HK/MG для логических микросхем и флэш-памяти с применением норм 22 нм.

Источник: Applied Materials

31 июля 2007 Г.

17:00

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

В базе данных ЕЭК замечены камеры Canon EOS 2000D, 3000D, 4000D и M50: Выпуск камер Canon EOS 2000D, 3000D, 4000D и M50 можно ожидать в начале будущего года

Смартфоны Google Pixel научились более точно прогнозировать время работы без подзарядки: Прогноз по времени работы вы найдете в соответствующем разделе настроек смартфона

Цена грузовика Tesla Semi приятно удивила специалистов: В продажу Tesla Semi поступит в 2019 году5

Назван срок «ожидаемой доступности» объектива Sony FE 400mm F2.8 GM OSS: К сожалению, цена новинки пока остается неизвестной4

Обновление BIOS для системных плат ASUS подтвердило скорый выход процессоров Raven Ridge и Pinnacle Ridge: Выход этих процессоров ожидается не позднее февраля 2018 года

Агроэлектризация: в Германии представлен электрический трактор Fendt e100 Vario: Массовое производство Fendt e100 Vario начнется только через год37

Samsung Electronics создаст центр разработки искусственного интеллекта: Где будет расположен новый исследовательский центр — пока неизвестно10

Беззеркальная камера Leica CL оснащена электронным видоискателем и поддерживает запись видео 4K: Leica CL на родине оценена в 2500 евро7

В Бразилии цена iPhone X начинается с отметки $2170: Столь высокая цена в Бразилии, в частности, объясняется 60-процентным налогом на импортированные товары стоимостью до $3000 17

Экран смартфона Samsung Galaxy S9 будет занимать 90% лицевой панели: Автор слуха утверждает, что нижняя рамка дисплея смартфона практически полностью исчезнет50

Цены на оперативную память увеличатся на 10-15% в текущем квартале: Компании Nanya Technology и Winbond Electronics благодаря росту цен на оперативную памяти смогли попасть в пятерку лучших поставщиков DRAM6

Consumer Report поставила максимальные 100 баллов кухонным плитам Samsung: Обозреватели, в частности, выделили светодиодную систему виртуального пламени, которая имитирует горение газовой конфорки40

Работа камеры OnePlus 5T будет улучшена при помощи обновления ПО: К сожалению, сроки выпуска обновления пока не сообщаются2

Бюджетный смартфон Uhans i8 получил систему распознавания лиц пользователей: Цена Uhans I8 составляет 130 долларов

Экшн-камера MGCool Explorer 3 будет поддерживать запись видео разрешением 4К при 30 к/с: При помощи специального чехла камера сможет выдерживать погружения на глубину до 30 м2

Eluga C — первый «полноэкранный» смартфон Panasonic: Над дисплеем находится только вырез громкоговорителя, а фронтальная камера переместилась на нижнюю панель6

Смартфон 360 N6 Pro может получить второй экран и два дактилоскопических датчика: Анонс новинки состоится 28 ноября4

Производитель называет Vernee Active лучшим защищенным смартфоном на рынке: Vernee Active оснащен аккумулятором емкостью 4200 мА•ч, разъемом USB-С, модулем NFC, поддерживается 18-ваттная быстрая зарядка5

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать