Подробнее о программе ISMI по переходу к пластинам диаметром 450 мм

1174

Исчерпывающая стратегия улучшения полупроводникового производства, использующего пластины диаметром 300 мм, и подготовки перехода к 450-мм пластинам была опубликована на этой неделе специалистами International SEMATECH Manufacturing Initiative (ISMI - дочернее предприятие SEMATECH).

Если дополнить подробностями первое сообщение на эту тему, прозвучавшее несколько дней назад, можно получить более ясную картину предполагаемого пути развития отрасли.

ISMI планирует сфокусироваться на существующей программе 300mmPrime, которая нацелена на повышение производительности и сокращение длительности рабочего цикла. Параллельно, будет продвигаться программа по подготовке перехода отрасли на 450-нм пластины с целью снижения общих затрат производства. Директор ISMI Скотт Крамер сказал, что обе программы учитывают вопросы совместимости – большая часть улучшений, направленных на сокращение длительности рабочего цикла, которые разрабатываются по программе 300mmPrime, как ожидается, будут полезны и в 450-мм производстве.

По словам Крамера, двойная стратегия отражает различия в потребностях компаний, являющихся членами ISMI. С одной стороны, есть интерес в улучшении 300-мм производства, а с другой – на повестке дня стоит вопрос о создании отраслевой инфраструктуры для обработки пластин большего диаметра.

Том Эйбел, руководитель 450-мм программы, сообщил, что решение ISMI основывается на девяти месяцах интенсивного моделирования, которое позволило в динамике воссоздать полномасштабную картину по более чем 130 фабрикам. Эти усилия дали возможность понять, позволят ли только улучшения, ожидаемые от реализации программы 300mmPrime, достичь целей, стоящих перед ISMI: снижения на 30% стоимости производства в расчете на единицу площади пластины и сокращения длительности цикла на 50%.

Эйбел отметил, что подкорректированная программа 300mmPrime будет фокусироваться на областях, имеющих наибольший потенциал сокращения длительности цикла.

Что касается программы перехода к пластинам большего диаметра, работы в этом направлении начнутся в текущем году, а уже в будущем году должны быть достигнуты первые цели: обеспечена доступность 450-мм кремниевых пластин, разработаны руководства и стандарты по интеграции 450-мм производства, создан прототип испытательного стенда.

Источник: ISMI

21 июля 2007

09:09

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Разные фабрики выпускают отличающиеся друг от друга GPU Vega 10: GPU Vega 10 существует в нескольких вариантах6

Игровой ноутбук HP Omen X позволяет легко модернизировать начинку и заниматься разгоном: В продажу новинка поступит в ноябре7

ПК Dell Alienware Area 51 теперь можно купить с одним из трёх процессоров Intel Skylake-X: Dell обновила Alienware Area 511

Персональный помощник Samsung Bixby запущен в 200 странах мира, но пока понимает всего два языка: Пользователи Galaxy S8 и S8+ могут активировать Bixby нажатием соответствующей кнопки или командой Hi, Bixby10

PNY не увеличила видеокарте GeForce GTX 1060 XLR8 Gaming OC частоту памяти: PNY представила GeForce GTX 1060 XLR8 Gaming OC

Google готовится выпустить новый хромбук и уменьшенную версию домашнего помощника Home: Google выпустит новый Chromebook Pixel

Фронтальная 3D-камера iPhone 8 опередила конкурентов на два года: Все комплектующие фронтальной камеры Apple будут производиться TSMC37

Партнёр Lenovo опубликовал снимки и параметры смартфона Moto X4 до официального анонса: Moto X4 может в итоге не получить защиты от воды

Рекламный ролик смартфона Huawei Mate 10 сфокусирован на сдвоенной камере Leica: Цена Huawei Mate 10 составит около 1100 долларов3

Смартфон Sharp FS8008 является новой версией Sharp Aquos S2 с уменьшенным экраном: Основная камера получила два 12-мегапиксельных датчика изображения

Micromax Canvas Infinity — смартфон с дисплеем 18:9, ОС Android 7.1.2 и ценой в 155 долларов: Смартфон Micromax Canvas Infinity оснастили 3 ГБ ОЗУ

Huawei покажет свой процессор с системой ИИ 2 сентября: Данный процессор будет входить в состав SoC Kirin 9703

Samsung планирует снизить зависимость от Qualcomm уже в смартфоне Galaxy S9: Традиционно Samsung использует однокристальные системы Qualcomm примерно для половины своих флагманских смартфонов серии Galaxy S13

Экран смартфона Elephone S8 занимает 92,4% площади лицевой панели: Цена новинки составляет 280 долларов5

Опубликованы реальные фотографии смартфона Meizu M6 Note: Анонс новинки ожидается завтра

Смартфон Alcatel U5 HD относится к бюджетному сегменту: Cмартфон сохранит пятидюймовый дисплей, разрешение которого было повышено с 854 х 480 до 1280 х 720 пикселей

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 63013

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 6

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать