Главная » Новости » 2007 » 07 » 10 10 июля 2007

AMD RD790: температурные характеристики

Chile Hardware сообщает некоторые новые подробности о готовящемся к скорому выходу чипсете AMD RD790.

Такие наборы системной логики будут производиться с применением 65-нм технологических норм. Размер чипсета будет составлять 27 х 27 мм.

Максимальная допустимая температура корпуса, при которой работоспособность чипсета будет сохранена, составит 105°C. Достичь такого уровня пользователям, впрочем, будет очень не просто, так как показатель TDP у RD790 будет находиться на небывало низком для флагманского продукта уровне - всего 15 Вт.

Как не вспомнить, что одной из главных проблем AMD 690G является как раз его большое тепловыделение, особенно критичное в тесных корпусах HTPC, для которых платы на базе таких наборов системной логики - едва ли не лучшее решение на сегодня.

Для сравнения, приведем показатели TDP для высокопроизводительных чипсетов конкурентов: у NVIDIA C55 (nForce 680i) - 23,9 Вт, у Intel 975X - 17 Вт (что не мешает ему оставаться довольно горячим - тут играет роль различия в методике оценки TDP между Intel и AMD).

Источник: Chile Hardware

  • Теги:
01:17 10.07.2007
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ВИКТОРИНА PATRIOT

Какие продукты, помимо компьютерной памяти, представлены в линейке Patriot – Viper Gaming?
июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2007

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.