Три микросхемы видеоинтерфейса Chrontel оптимизированы для UMPC и MID

1174

По утверждению компании Chrontel, специализирующейся на решениях в области видеоинтерфейсов, три микросхемы, недавно пополнившие ее ассортимент, оптимизированы для использования в сверхпортативных ПК (Ultra Mobile PC, UMPC) и мобильных Интернет-терминалах (Mobile Internet Device, MID), построенных на технологиях Intel. Напомним, UMPC и MID представляют собой миниатюрные системы, находящиеся на стыке технологий мобильных вычислений и беспроводного доступа к сети.

Chrontel предлагает широкий выбор элементной базы для построения интерфейса между мобильным компьютером и устройством отображения видеосигнала. В частности, это три интерфейсных микросхемы: HDMI-передатчик CH7315, кодер SDTV/HDTV CH7021 и RGB-кодер CH7317.

Микросхема CH7315 способна передать несжатый поток видео- и аудиоданных поток с поддержкой механизма защиты от копирования от UMPC или MID к HDTV, DVD-рекордеру или A/V-ресиверу (поддерживаемые форматы HDMI - 480i/576i/240p/480p/288p/576p/720p/1080i/1080p). Микросхема CH7021 дает возможность реализовать функцию TV-out, рассчитанную на подключение у телевизору, «понимающему» сигналы стандартной (в системах NTSC, PAL и SECAM) или высокой четкости. Микросхема CH7317 позволяет подключать к UMPC и MID внешний VGA-дисплей, например, компьютерный монитор (на выходе микросхемы установлено четыре 10-разрядных цифроаналоговых преобразователя).

Общей особенностью CH7315, CH7021 и CH7317 является использование высокоскоростного последовательного интерфейса SDVO, разработанного компанией Intel и поддерживаемого многими крупными производителями ПК.

Источник: Chrontel

8 июня 2007

02:09

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём1

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O1

Толщина смартфона Sony Xperia XZ1 Compact составит почти 10 мм: Появилось видео со смартфоном Sony Xperia XZ1 Compact 31

Intel планирует выпуск набора системной логики B360: Набор системной логики Intel B360 будет представлен в 2018 году9

Ericsson уволит около 25 000 человек: Ericsson сократит почти четверть своего штата сотрудников15

Смартфон Asus ZenFone 4 Max Pro выделяется сдвоенной камерой и ёмким аккумулятором: Asus наделила ZenFone 4 Max Pro сдвоенной камерой11

Смартфоны Asus ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro получили сдвоенные фронтальные камеры: Asus представила смартфоны ZenFone 4 Selfie и ZenFone 4 Selfie Pro2

Представлены смартфоны Asus ZenFone 4 и ZenFone 4 Pro : Asus представила семейство смартфонов ZenFone 48

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать