Компания Vertical Circuits объявила о готовности к серийному производству разработанной ее специалистами технологии наложения чипов, похожей на технологию с использованием «связей сквозь кремний» (through silicon via, TSV).
Интеграция чипов в разработке Vertical Circuits выполняется при помощи запатентованного технологического процесса VIP (Vertical Interconnect Pillar). Его суть состоит в нанесении тонкого диэлектрического покрытия на кристаллы, которые будут соединены вместе, еще на стадии пластины, и последующего соединения чипов между собой при помощи вертикальных проводников, располагаемых по краям сложенной из них «стопки».
Важным достоинством своей технологии, отличающим ее от TSV, компания считает отсутствие необходимости внесения существенных изменений в компоновку чипа. Технология VIP позволяет компоновать чипы одного и того же размера (в случае производства микросхем памяти) или чипы разного размера, в том числе, разных производителей, в случае производства «однокорпусных систем» (System in Package, SiP). Помимо высокой степени интеграции, нововведение, как полагают в Vertical Circuits, поможет сократить время выхода готовых решений на рынок.
Источник: Vertical Circuits