Специалисты Akita Elpida «упаковали» 20 чипов в MCP толщиной 1,4 мм

ПредыдущаяСледующая
1174

Компания Akita Elpida, образованная в прошлом году одним из ведущих игроков рынка оперативной памяти, сообщила об успехе в совершенствовании технологии MCP (Multi Chip Package).

Напомним, технология MCP позволяет объединить в своеобразной «этажерке» несколько полупроводниковых чипов, повысив, таким образом степень микроминиатюризации электронных устройств. Поскольку в современной портативной электронике отчетливо прослеживается тенденция уменьшения габаритов при одновременном наращивании функциональных возможностей, спрос на элементную базу высокой степени интеграции чрезвычайно велик. Цифровые камеры, КПК, сотовые телефоны содержат «многоэтажные» микросхемы, в которых объединена оперативная память, микроконтроллеры, флэш-память и другие блоки. Как правило, речь идет о 2-3 «этажах», но увеличивается интерес производителей к конструкциям, содержащим 5-7 кремниевых пластин.

Новая разработка Akita Elpida радикально поднимает планку – впервые в мире, в одном изделии объединено 20 чипов. Чтобы достичь такого высокого показателя, разработчикам пришлось научиться работать с очень тонкими пластинами – 30 мкм в толщину. Для этого были созданы специальные технологии для шлифовки и других манипуляций с чипами малой толщины, а также техника соединения слоев с помощью микроскопических металлических проводников.

Результаты проекта найдут применение в серийно выпускаемых коммерческих продуктах, состоящих из 5-7 «этажей» кремниевых чипов.

Источник: Elpida Memory

23 апреля 2007 Г.

14:50

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Ноутбук Surface Book 2 пополнил список неремонтопригодных устройств Microsoft: Ноутбук Surface Book 2 получил iFixit один балл

Apple рассчитывает на помощь TSMC в разработке технологии micro-LED: Вопреки слухам, Apple не прекращает разработку micro-LED15

Google решит проблему с разговорным динамиком Pixel 2 в очередном обновлении: Обновление, исправляющее проблему с динамиком Pixel 2, выйдет в ближайшие недели10

Видео дня: Windows 95 и Simcity 2000 на смартфоне Apple iPhone X: Смартфон Apple iPhone X превосходит персональные компьютеры, для которых в свое время создавалась Windows 9530

Qualcomm сможет получить разрешение японских регуляторов на покупку NXP: Сделка между Qualcomm и NXP все может состояться до конца года1

Новый среднебюджетный смартфон Sony получит SoC Snapdragon 630 и ОС Android 8.0: Смартфон Sony H4133 получит Snapdragon 6301

Сканер отпечатка пальцев у смартфона OnePlus 5T выполнен из керамики: OnePlus 5T хорошо справился с испытаниями JerryRigEverything1

Apple сократила команду, работающую над технологией micro-LED в связи с технологическими проблемами: Устройств Apple с экранами micro-LED в ближайшее время ожидать не стоит15

Производители умных акустических систем в следующем году начнут наделять их нетипичными возможностями: Умные АС получат пико-проекторы и 3D-объективы3

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать