Технология TSV помогла Samsung существенно повысить плотность памяти

ПредыдущаяСледующая
1174

Компания Samsung Electronics объявила о разработке, в которой используется технология «связи сквозь кремний» (through silicon via, TSV). Как сообщается, это достижение поможет вскоре создать модули памяти, которые превзойдут существующие образцы по показателям размера, скорости и энергопотребления.

«Упаковка» новой памяти, формируемая на уровне кремниевой пластины (wafer-level-processed stacked package, WSP) состоит из четырех чипов DRAM DDR2 плотностью 512 Мбит – другими словами, итоговая плотность равна 2 Гбит. Используя TSV-продукты плотностью 2 Гбит, Samsung может создать первые 4-Гб модули памяти DIMM с использованием технологии WSP.

В выпускаемой сегодня памяти MCP, чипы соединены между собой проволочными проводниками, проложенными в пространстве между ними. В случае WSP, непосредственно в толще кремния лазерным лучом «вырезаются» микроскопические отверстия, которые, будучи заполнены проводником (медью) избавляют от необходимости оставлять зазоры между чипами для прокладки проводников по бокам. По утверждению Samsung, это дает возможность создавать более компактные микросхемы.

Специальные меры позволили также повысить производительность и снизить энергопотребление новой памяти.

Напомним, о своих успехах в технологии TSV совсем недавно сообщала компания IBM.

Источник: Samsung

23 апреля 2007 Г.

10:45

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Samsung улучшит работу сканера радужной оболочки глаза и системы распознавания лиц, но лишь на уровне ПО: Samsung хочет улучшить работу своих биометрических систем идентификации3

В Корее началась программа Upgrade to Galaxy, которая позволяет желающим опробовать Galaxy S8 и Note 8: Плата за месячный тест-драйв составит 45 долларов

Xiaomi открыла третью фабрику в Индии: В данный момент каждую минуту завод выпускает по 7 аккумуляторов

Meizu может отказаться от использования дополнительного дисплея в своих смартфонах: Кроме того, новинка должна получить дисплей с соотношением сторон 18:9 и узкими рамками вокруг экрана

Чтобы купить Qualcomm компании Broadcom нужно увеличить своё предложение «всего» на 10 долларов за акцию: При цене в 80 долларов за акцию компания Qualcomm согласится на сделку с Broadcom

30 ноября Samsung Bixby получит поддержку третьего языка: О поддержке русского речь пока не идет

Adata XPG Storm — активная система охлаждения для SSD формата M.2, оснащённая вентилятором с огромной скоростью вращения: СО Adata XPG Storm получила вентилятор и подсветку RGB1

Сервер HPE ProLiant DL385 Gen10 с процессорами AMD Epyc установил два новых мировых рекорда: AMD хвастает достижениями серверов на базе её CPU Epyc2

Оказывается, Apple работала над HomePod с момента выхода Amazon Echo и не раз закрывала проект: Apple HomePod изначально должна была быть простой акустической системой28

997
1318

iXBT TV

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать