Шаг в новое измерение: IBM совершает переворот в полупроводниковой отрасли

1174

Компания IBM объявила о прорыве в технологии производства полупроводниковых микросхем, который, говоря словами официального пресс-релиза, «открывает путь к трехмерным чипам, которые расширят действие закона Мура за ожидаемые пределы». Технология, названная «through-silicon vias» (условно можно перевести, как «связи сквозь кремний»), позволяет располагать компоненты чипов гораздо ближе друг к другу, чем раньше, повышая быстродействие, уменьшая габариты и энергопотребление систем.

Другими словами, IBM совершила переход от двухмерных топологий к трехмерным: компоненты, традиционно располагаемые друг рядом с другом в одной плоскости, теперь могут быть расположены друг над другом, как этажи дома. Результат – компактный «бутерброд» из компонентов, существенно меньший по размеру и более быстродействующий, чем ранее.

Метод, созданный исследователями IBM, устраняет необходимость в длинных металлических проводниках, которые соединяют сегодняшние «плоские» чипы вместе, отводя эту роль связям, проходящим сквозь кремниевую пластину. Для этого в пластине при помощи процесса травления формируются каналы, которые заполняются металлом. По оценке IBM, этот прием позволяет сократить расстояния, которые должны пойти сигналы, в 1000 раз, и увеличить пропускную способность каналов до 100 раз по сравнению с сегодняшними плоскими чипами.

IBM уже опробует технологию на своих производственных мощностях, и рассчитывает предоставить потенциальным потребителям ознакомительные образцы во второй половине текущего года. Серийный выпуск запланировано начать в 2008 году. Первыми приложениями для новой технологии должны стать чипы для беспроводной связи. В целом, она будет применена для выпуска широкого спектра чипов, включая высокопроизводительные микропроцессоры Power и быстродействующую память.

По оценке компании, выигрыш в энергетической эффективности чипов для беспроводной связи при этом может достичь 40%, что положительно скажется на времени автономной работы устройств. В микропроцессорах новая технология позволит расположить ядра ближе друг к другу, и равномерно распределить питание по всему чипу. Это должно увеличить скорость работы процессоров при одновременном снижении энергопотребления на величину до 20%. Появится возможность выпускать чипы «processor-on-processor» («процессор на процессоре») или «memory-on-processor» («память на процессоре»). Это позволит фундаментально изменить способы взаимодействия между процессором и памятью, существенно ускорив обмен информацией между ними. Прогнозируемый результат – появление нового поколения суперкомпьютеров.

Источник: IBM

13 апреля 2007

10:41

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео1

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов1

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake13

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 9

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой2

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей1

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира2

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.06

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать