Главная » Новости » 2007 » 04 » 10 10 апреля 2007

Специалисты NEC создали биопластик, по теплопроводности превосходящий нержавеющую сталь

Казалось бы, какое отношение эта новость имеет к тематике iXBT.com? Самое прямое: благодаря уникальным свойства, новый материал, в первую очередь, планируется использовать для изготовления корпусов сотовых телефонов и других портативных устройств.

Основой для материала, созданного специалистами NEC, послужила зерновая культура. Если верить словам представителя компании, изделия из биопластика, превосходящего по теплопроводности нержавеющую сталь, должны появиться на рынке примерно через год.

Японский конгломерат, выпускающий самую разнообразную продукцию – от полупроводниковых чипов до систем вооружений, утверждает, что новинка поможет сделать ноутбуки и сотовые телефоны тоньше и легче, избавив конструкторов этой техники от необходимости установки теплоотводящих металлических пластин и вентиляторов.

NEC намеревается заменить 10% пластика, используемого в своих продуктах, на биопластик к 2010 году. Кстати, около года назад компания уже начала использовать пластик из зерна и древесных волокон в некоторых мобильных телефонах. Пока что развитие технологии сдерживает высокая стоимость, однако новый материал NEC дешевле предыдущих образцов. Причина - в меньшем количестве углеродного волокна, применяемого для армирования деталей.

Источник: Reuters

  • Теги:
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2007

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.