Virtium представляет малогабаритные модули DDR2 для встраиваемых приложений

1174

По традиции, конференция по встраиваемым системам (Embedded Systems Conference) стала местом презентации новых решений – напомним, в рамках этого мероприятия компания AMD представила плату для разработчиков, намеревающихся использовать в своих проектах процессоры для разъема AMD Socket S1 и чипсет AMD M690. Компания Virtium Technology, специализирующаяся на модулях памяти для встраиваемых систем, объявила о выпуске модулей памяти DDR2 сверхмалых профилей: Very Low Profile (VLP) и Ultra Low Profile (ULP). Как утверждается, модули не просто соответствуют стандарту JEDEC, но и превосходят его требования с некоторым запасом.

Были представлены модели шести типов: DDR2 VLP SO-DIMM, VLP SO-RDIMM, VLP SO-CDIMM, ULP Mini-RDIMM, ULP RDIMM и ULP UDIMM.

По сравнению с требованиями JEDEC новые модули VLP имеют большую плотность – до 4 Гб; модули ULP – высоту 0,70 дюйма (17,8 мм), а не 0,72 дюйма (18,3 мм), как предписывает стандарт. Модули VLP рассчитаны на эксплуатацию в так называемом промышленном диапазоне температур, а ULP – в расширенном промышленном диапазоне температур. Таким образом, они прекрасно подходят для установки в оборудование средств связи и промышленной автоматики (AdvancedTCA, AdvancedMC, MicroTCA, PicoTCA, AMC и PICMG SBC).

Источник: Virtium Technology

2 апреля 2007

23:34

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.0

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет1

Видеокарта Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition оснащена ЖСО Cooler Master, благодаря которой температура GPU составляет 53 градуса: Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition разобрали и запечатлели внутреннее строение8

Процессоры Ryzen Threadripper 1950X и Core i9-7960X установили несколько рекордов: CPU Core i9-7960X установил два мировых рекорда8

3D-карта Asus Radeon RX Vega 64 Strix в сравнении с референсом работает на больших частотах, но с большим потреблением энергии: Появились тесты Asus Radeon RX Vega 64 Strix9

Apple может стать первой компанией, чьи умные часы массово будут использоваться в медицинских целях: Apple ведёт переговоры с Aetna57

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

апрель
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать