1220

Технология Freescale RCP идет в серийное производство

1174

На опытном производстве Freescale Semiconductor в штате Аризона началось внедрение новой технологии, получившей название Redistributed Chip Packaging (RCP). Кроме того, как стало известно, упомянутая технология недавно прошла отраслевую сертификацию. На первый взгляд, малозначащее сообщение об успехах одного из многих производителей полупроводниковых микросхем. Однако стоит присмотреться – по сути дела, речь идет о революции в области упаковки чипов.

Анонс RCP пришелся на середину прошлого года. Суть технологии состоит в том, что полупроводниковый чип сам становится как бы элементом упаковки – функциональной частью системы, включающей подложку, корпус и выводы. За счет этого удается преодолеть некоторые ограничения, связанные с такими особенностями текущего поколения технологий упаковки, как наличие проволочных соединений. По заявлению компании, устранив необходимость в проволочных проводниках и шариковых выводах чипов, одновременно удается уменьшить размеры, в частности, толщину микросхем. Проводящие дорожки наносятся на подложку с помощью фотолитографии.

Технология создавалась с прицелом на сотовые телефоны 3G и широкий круг устройств потребительской и промышленной электроники. Для оценки эффекта от внедрения новой технологи компания приводит такой пример: всю электронику телефона 3G можно разместить на площадке размерами 25х25 мм.

Сертификация, о которой шла речь в начале заметки, включает проверку на соответствие требованиям по надежности и долговечности, включая тестирование на устойчивость к воздействию влажности, механических ударов и перепадов температур.

Источник: Freescale Semiconductor

7 марта 2007 Г.

19:21

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Intel опровергла слухи касательно задержки CPU Cannonlake: CPU Cannonlake всё-таки выйдут в текущем году

AMD отказывается от бренда CrossFire, но не от самой технологии: Бренда CrossFire больше не будет4

Nokia 8 c 6 ГБ ОЗУ и 128 ГБ флэш-памяти выйдет в Европе в октябре : В продажу новинка поступит 20 октября по цене 669 евро16

Специалисты DxOMark оценили камеру смартфона Sony Xperia XZ Premium на 83 балла: Еще одним новым смартфоном, камера которого была протестирована специалистам DxOMark, стал Sony Xperia XZ Premium28

В течение недели рыночная капитализация Apple снизилась на несколько десятков миллиардов долларов: За последнюю неделю акции подешевели еще примерно на 5%57

Ремонтопригодность смартфона iPhone 8 всего на один балл ниже, чем у iPhone 7: iPhone 8 заработал у iFixit шесть баллов56

Некоторые владельцы Apple Watch Series 3 с модемом LTE столкнулись с проблемами, однако проблема не носит массовый характер: Представители Apple уже признали факт существовать проблем, пообещав выпустить соответствующее обновление в максимально сжатые сроки21

По словам Тима Кука, смартфоны iPhone 8 и умные часы Apple Watch Series 3 в первый день раскупили во многих магазинах : 41

Смартфон Asus Zenfone 5 будет выпущен в марте 2018: Asustek планирует попасть в семерку самых прибыльных производителей смартфонов6

405
1318

iXBT TV

  • Обзор кухонных весов Unit UBS-2155

  • Обзор беззеркальной среднеформатной камеры со сменной оптикой Hasselblad X1D

  • Обзор дегидратора Gochu D-310 с возможностью одновременной сушки разных продуктов

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C7030 формата A3

  • Обзор аккумуляторного секатора Stihl HSA 25 со сменными ножами

  • Начало новой эры? Чем iPhone X отличается от iPhone 8

  • Обзор полнокадровой зеркальной фотокамеры Nikon D850

  • Обзор робота-пылесоса Unit UVR-8000 с функцией протирки гладких полов

  • Смартфон с отличной камерой, мышь с трэкболом, электромобили будущего

  • Обзор российского смартфона Inoi R7 на операционной системе Sailfish OS 2

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Compact (FC8776/01) уменьшенной высоты

  • Мышь для точной стрельбы HyperX Pulsefire FPS + обзор коврика для мыши HyperX Fury S

1212

Календарь

март
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать