По данным, полученным HKEPC от тайваньских производителей системных плат, Intel выпустила обновленную версию спецификации модуля управления напряжением системной платы (Voltage Regulator Module, VRM).
Данный документ станет обязательным к исполнению при разработке дизайна материнских плат под будущие процессоры Intel с разъемом LGA 1366 (кодовое имя Bloomfield).
Версия VRM обновлена с 11.0 до 11.1. В ней добавлено описания выхода "I out" для поддержки процессоров с разъемом LGA 1366 (Socket B); функции Power on Configuration (POC) и Market Segment Identification (MSID) мультиплексированы на VID-линиях во время включения питания, также добавлен индикатор Power State Indicator Input (PSI#) и D-VID / C-state. Из спецификации VRM 11.1 удалены элементы VID_Select, VR-Fan и VR10 VID.
Согласно информации производителей материнских плат на Тайване, LGA 1366 появится на рынке в 2008 году, но будет сосуществовать с более старым LGA 775. В этот период LGA 1366 будет представлять только High-End решения, а в 2009 году уже станет массовым и полностью заменит LGA 775.