Стали известны планы развития литографического процесса корпорацией IBM, из которых следует, что применение используемой сейчас технологии будет продолжено, по меньшей мере, до освоения 22-нм норм в производстве логических микросхем. Другими словами, сроки внедрения литографии с использованием «жесткого» ультрафиолетового излучения (EUV) пока снова отодвигаются.
Известие не слишком приятное для производителей, делающих ставку на EUV. Напомним, ранее предполагалось, что новая технология будет внедрена при освоении норм 32 нм в 2009 году.
Кстати, эксперты не имеют единого мнения относительно того, каким путем пойдет развитие литографической технологии в отрасли в целом. Одинаково привлекательно выглядит и EUV-литография, и 193-нм иммерсионная литография с двойным экспонированием.
Сейчас IBM использует так называемую «сухую» 193-нм иммерсионную литографию для выпуска логических схем по нормам 65 нм. В соответствии с планом, IBM будет использовать эту же технологию для выпуска 45-нм приборов, причем, переход к 45-нм техпроцессу начнется уже к концу текущего года. Когда 45-нм нормы будут освоены, IBM расширит применение 193-нм иммерсионной литографии на 32-нм техпроцесс производства логических схем. На этом этапе предусматривается применение однократного и двукратного экспонирования.
Наконец, к 2011 году все ту же иммерсионную литографию планируется применить в производстве по нормам 22 нм. По мнению специалиста IBM, на слова которого ссылается источник, это «единственное решение, которое укладывается в двухлетний срок разработки и требования, возникающие при переходе к 22 нм».
Поскольку имеющиеся оборудование для литографии с длиной волны 193 нм применимо только для норм до 40 нм, на пути к нормам 32 и 22 нм IBM придется решить проблему повышения разрешающей способности и перейти к двукратному экспонированию.
А как же EUV? IBM не успевает завершить ее до момента освоения норм 22 нм. Тем не менее, EUV не списана со счетов: IBM надеется, что эта технология будет готова несколько позже и сможет «пересечься» по времени внедрения в производство по 22-нм нормам с 193-нм иммерсионной литографией.
Совместно с IBM работают и другие компании: в 2005 году AMD, Infineon Technologies AG, Micron Technology, ASML и KLA-Tencor образовали консорциум INVENT, программа деятельности которого рассчитана на семь лет. Общая сумма инвестиций в разработку перспективных технологий составляет 600 млн. долл. Кроме того, предположительно, по пути, намеченному IBM, пойдут другие крупные производители, включая Chartered Semiconductor Manufacturing, UMC и TSMC.
Со своей стороны, Intel рассчитывает внедрить технологию EUV при освоении 32-нм норм.
Источник: EE Times