О решении задачи эффективного охлаждения микропроцессоров, графических процессоров, памяти и других компонентов современного ПК на качественно новом уровне объявила компания Novel Concepts.
Она официально представила новый материал, получивший название IsoSkin, предназначенный для изготовления теплопроводящих поверхностей. Как утверждается, новинка, которую сам производитель называет «термическим сверхпроводником», по теплопроводности превосходит медь в 20 раз.
Напомним, благодаря своей высокой теплопроводности, медь очень часто используется в конструкции радиаторов, а именно, в той их части, которая непосредственно прилегает к источнику тепла.
Материал, разработанный специалистами Novel Concepts, по данным компании, настолько эффективен, что слой этого материала толщиной 1,5 мм во многих случаях позволит вообще отказаться от применения вентиляторов. IsoSkin на 60% легче меди и существенно превосходит ее по термическому КПД. Как известно, высокое значение термического КПД свойственно алмазам высокой чистоты. Если верить Novel Concepts, IsoSkin вчетверо превосходит даже этот материал.
А что насчет цены? По оценке компании, стоимость теплопроводящих изделий из IsoSkin в производстве составит порядка нескольких центов в расчете на кв.см. Компании-производители микропроцессоров и других электронных компонентов уже принялись за тестирование IsoSkin.
Источник: Novel Concepts