EE Times сообщает, что у Hynix Semiconductor готовы двухгигабайтные модули памяти DDR2, функционирующие на частоте 800 МГц. Сам производитель называет их быстрейшими на рынке на текущий момент.
В производстве модулей Hynix применила технологию WLP (wafer-level packaging), заключающуюся в том, что 300-мм подложка покрывается пластиком, тестируется и лишь потом разрезается, а не упаковывается в корпус на последующем после нарезания этапе.
Такой подход, по словам производителя, позволяет уменьшить издержки производства на 20%, а кроме этого, повысить стабильность, снизить тепловыделение и т.д.
В производстве новой DDR2 используются 90-нм технологические нормы, однако, в скором будущем Hynix планирует внедрить технологию WLP и в выпуск гигабитных чипов по 60-нм техпроцессу, о котором было объявлено не столь давно.
О том, когда ожидать начала массовых продаж новых модулей корейской компании, она пока не сообщает.
Источник: EE Times