Главная » Новости » 2006 » 12 » 20 20 декабря 2006

AMD лицензирует у Amkor «зеленую» технологию

Как стало известно, компании Amkor Technology и AMD заключили лицензионное соглашение, которое дает AMD возможность использовать разработанную специалистами Amkor технологию гальванического нанесения выводов на поверхность полупроводниковых пластин. Другие условия соглашения не разглашаются.

Особенность технологии Amkor заключается в том, что в ней не используется свинец. Другими словами, она удовлетворяет требованиям «зеленых». Как известно, в электронной отрасли сейчас идет настоящая борьба с использованием некоторых химических элементов и соединений, включая свинец, ртуть, кадмий и галоген.

Процесс нанесения выводов на поверхность полупроводниковых пластин (wafer bumping) заключается в формировании на поверхности пластины с готовыми чипами микроскопических «бугорков» из припоя. Он является ключевым шагом в производстве микросхем, в которых кристалл связан с шариковыми выводами при помощи металлизированных контактных площадок и дорожек на поверхности подложки (flip-chip IC package). Корпуса такого типа широко используются для микросхем большой степени интеграции, в частности, микропроцессоров.

В настоящее время в отрасль переходит от припоев с высоким содержанием свинца к использованию сплавов на основе олова и серебра (SnAg) в качестве материала для выводов, формируемых на поверхности кристалла. Свои разработки в этой области компания Amkor начала в 2002 году.

Источник: Amkor Technology

  • Теги:
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2006

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.