Главная » Новости » 2006 » 12 » 13 13 декабря 2006

Новая технология упаковки нескольких кристаллов в один корпус от RTI

Становящийся все более популярным среди производителей подход упаковки нескольких полупроводниковых чипов внутри одного корпуса микросхемы продолжает новая разработка RTI International, о которой она рассказала в ходе конференции IEDM (International Electron Devices Meeting). Любопытным новшеством новой технологии является использование трехмерных внутренних соединений.

Подход компании совместим с подложками, обработанными по стандартной КМОП-технологии. Соединение кристаллов друг с другом или с кристаллами прямо на подложке (что позволяет упаковывать в корпуса только годные чипы) происходит при низкой температуре (менее 200 градусов по Цельсию). А так как выравнивание кристаллов производится относительно друг друга, то точность соединения гораздо лучше, чем при «склеивании» двух подложек одного типоразмера (150, 200 или 300 мм).

Что касается трехмерных внутренних соединений, то они сначала выполняются на отдельных кристаллах, подлежащих укладке в один корпус, а затем соединяются в единое целое при «склейке».

Компания позиционирует свою технологию для использования в массивах ИК-детекторов фокальной плоскости, так как позволит располагать определенную часть обрабатывающей сигналы логики прямо в сенсорах изображения.

Источник: EE Times

16:29 13.12.2006
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2006

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.