Главная » Новости » 2006 » 12 » 06 6 декабря 2006

«Этажерка» из чипов MobileStak

Компания Staktek Holdings, специализирующаяся на решениях в области компоновки чипов и модулей, представила новинку, получившую название MobileStak. Речь идет о технологии компоновки, позволяющей уменьшить размеры мобильных устройств за счет объединения практически любого процессора, контроллера и чипа памяти в одном, компактном модуле. С помощью MobileStak можно объединять приборы в разных корпусах и чипы без корпусов.

Коротко говоря, идея MobileStak заключается в монтаже отдельных чипов и микросхем на гибкую печатную плату, которая имеет электромеханический интерфейс в виде шариковых выводов для подключения к основной плате устройства. Гибкая плата MobileStak складывается таким образом, чтобы уменьшить место, занимаемое модулем на основной плате. Результирующий компонент с выводами BGA лишь незначительно больше по площади, чем больший из упакованных в него чипов. Производитель считает, что при условии использования предварительно протестированных компонентов, MobileStak обеспечивает очень высокий процент выхода годных модулей.

Референс-дизайн, в котором реализована новая технология, уже доступен для заинтересованных заказчиков. Он представляет собой модуль, в котором интегрирован процессор FreeScale i.MX31 и 64-Мб чип памяти Micron mobile DRAM (оба прибора - в корпусах BGA). Результирующий модуль также оформлен в корпусе типа BGA (размером 12,3 x 20,3 x 2,34 мм) и имеет 457 контактов.

Источник: Staktek Holdings

Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2006

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.