SoC – уже не актуальны. На горизонте - SiP

1174

Похоже, что технология SiP (System-in-Package, «система-в-упаковке») постепенно становится всё более популярной как альтернатива SoC (System-on-Chip, «система-в-чипе»), по крайней мере, для беспроводных решений. Отличие этих двух подходов заключается в том, что в первом случае в одном корпусе объединяется несколько кристаллов интегральных схем (чипов), а во втором – все узлы будущего готового решения выполняются на одном. При этом, при использовании технологии SoC дизайнерам приходится тратить больше времени на разработку соединений, оптимизацию расположения элементов и т. п.

Об этом сообщили представители компаний, специализирующихся на разработке Wi-Fi, UWB и WiMAX-решений, отметив, что выбор между SoC и SiP всегда очень труден. Однако, так как многие производственные проблемы и дизайнерские трудности решены или близки к решению, SiP становится более привлекательной технологией, когда времени на создание готового продукта отводится немного. Особенно это актуально для тех случаев, когда в системе присутствуют узлы для разных стандартов (например, процессор базовой логики для сотовой связи, Wi-Fi и Bluetooth), или когда производитель стремится «воплотить в кремнии» технологию, не прошедшую процесса стандартизации.

По словам Винстона Сана (Winston Sun), старшего технического менеджера Atheros, стоимость и время разработки SoC с увеличением сложности дизайна растет экспоненциально, а SiP – практически линейно.

Если же в дизайне присутствуют аналоговые узлы, для их оптимальной работы зачастую требуется использование производственных норм отнюдь не минимальной величины. Поэтому если производство логических ИС сейчас проходит этап 65 нм, двигаясь в сторону уменьшения норм, то уже одно только наличие в дизайне аналоговых компонент может заставить производителя выбрать SiP. К тому же эта технология позволяет разместить достаточное количество пассивных элементов прямо внутри корпуса.

Что ж, вполне возможно, что использование SoC в беспроводных коммуникациях действительно себя изжило. Однако, вполне вероятно, что для полностью логических дизайнов SoC, предоставляющие большое удобство производителям конечных продуктов, еще будут привлекательными долгое время.

24 ноября 2006

10:53

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Смартфон Doogee BL7000 получил три датчика изображения Samsung ISOCELL и аккумулятор емкостью 7060 мА•ч: На стадии предзаказа смартфон предлагается по цене 160 долларов

Анонс камеры Nikon D850 ожидается 24 августа: Поставки Nikon D850 могут начаться уже в середине сентября

Смартфон Samsung Galaxy Note8 «засветился» на сайте производителя: Кроме того, опубликовано два видеоролика с участием Samsung Galaxy Note8

Компания Mercedes-Benz показала роскошный электромобиль Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet : Запас хода Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet — 500 км5

Apple продолжает активно расширять офисное пространство, еще не закончив штаб-квартиру Apple Park: С 1998 года штат Apple увеличился на 1500%7

Cмартфон Xiaomi Mi Mix 2 сможет распознавать пользователей по лицам: Анонс Xiaomi Mi Mix 2 ожидается в сентябре1

Передняя панель компьютерного корпуса Sharkoon TG5 изготовлена из закаленного стекла: Корпус Sharkoon TG5 рассчитан на системные платы типоразмера ATX

IP-ядро процессора изображения Pinnacle Denali-MC поддерживает HDR: К достоинствам Denali-MC разработчик относит 16-битное представление данных

Ассортимент EK Water Blocks пополнил водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock: Водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock стоит 120 евро

Точка доступа EnGenius EAP2200 соответствует спецификации 802.11ac Wave 2: Продажи EAP2200 уже начались по цене $239

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

1212

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать