20 Гбит/с по медной паре – в печатных платах уже через год

1174

Сегодняшний день уже принес немало анонсов сетевых коммутаторов и высокоскоростных устройств, предназначенных, в том числе, для построения на их основе вычислительных кластеров. Однако, круг задач, которые способны решать вычислительные кластеры, ограничен пропускной способностью канала, связывающего отдельные вычислительные узлы. Наиболее эффективно применение кластеров для решения хорошо «распараллеливающихся» задач, в тех же случаях, когда приходится «перелопачивать» огромные объемы информации, приходится обращаться к использующим широкие параллельные шины данных «старые добрые» суперкомпьютеры.

В таких шинах скорость обмена данными между процессорами и памятью ограничена разрядностью шины и скоростью передачи данных в каждом разряде. Именно этот показатель, как утверждают в Banpil Photonics, можно улучшить – инженеры компании продемонстрировали возможность достижения пропускной способности 10 Гбит/с при длине распространения сигнала между микросхемами на одной печатной плате до 1,5 м и до 20 Гбит/с – при длине 1 м. Причем этот показатель был достигнут без использования намеренно искажающего форму сигнала усиления.

Представители компании продемонстрировали работу своей технологии, передача данные по обычной медной паре. По их словам, отсутствие схем дополнительного усиления и последующего восстановления сигнала позволяет уменьшить энергопотребление системы на 30-40%.

Метод Banpil – полностью пассивный. Сотрудники компании сообщили, что работают с производителем печатных плат (название не разглашается) над внедрением своих технологий в производство между 2007-2008 годами. Banpil использует стандартные материалы и процесс FR4. Главное отличие – в дизайне. Существующие автоматизированные системы разработки печатных плат ограничивают пропускную способность каждого проводника величиной 5 Гбит/с. Существенное отличие подхода Banpil от традиционных методов – в том, что распространяющийся по проводнику (паре) сигнал компания рассматривает как радиоволну со всеми вытекающими последствиями.

Представитель Banpil отметил, что технология компании может быть применена и для улучшения внутренних соединений интегральных схем, однако, главное, для чего она нужна – соединения между микросхемами. Как водится, технические детали остаются в тайне, однако, февральская заявка на патент, поданная в Офис Патентов и Торговых марок США, дает несколько подсказок. В заявке на патент описывается метод создания открытого канала, являющегося частью одно- или многослойной диэлектрической системы, позволяющего снизить потери микроволнового сигнала. «Большей части сигнала (электромагнитной волны) позволено распространяться по воздуху или диэлектрическому материалу, потери волновой энергии в котором меньше, чем в базовом материале». «Канал может быть заполнен воздухом, вакуумом, жидким кристаллом с изменяющимся показателем диэлектрической проницаемости и потерями или охлаждающей жидкостью для охлаждения печатной платы». Вот такое вот решение все-в-одном.

В Banpil надеются, что им удастся в обозримом будущем интегрировать свою технологию в CAD-средства Mentor и Cadence. В настоящее время восемь сотрудников Banpil также работают над сенсорами изображения для разных спектральных областей и фотоэлектронными технологиями высокой эффективности.

14 ноября 2006 Г.

14:07

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple хочет получать 30% выручки с «бесплатного» раздела Facebook : Facebook и Apple не могут договориться касательно внедрения платной подписки

Пользователи Facebook Messenger получили возможность отправлять и получать деньги с помощью PayPal : Кроме того, заработал первый бот PayPal для Messenger

Адаптер Sonnet Thunderbolt 3 to Dual HDMI 2.0 может выводить картинку 4К с одного ПК на два дисплея: Цена адаптера составляет 90 долларов

Обновления ноутбуков Apple MacBook Pro в этом году можно не ждать: Один из руководителей Apple подтвердил, что в этом году компания не планирует представлять какие-либо новинки1

Курс Bitcoin превысил $6000: С начала года стоимость Bitcoin выросла более чем на 520%4

Опубликованы модельные номера смартфонов Samsung Galaxy S9 и S9+, которые получат 6 ГБ ОЗУ и сдвоенные камеры: Что касается камеры, то она перекочует в новинки из Galaxy Note81

Vivo выйдет на рынок России: Со временем Vivo также планирует начать официальные продажи своей продукции на территории Европы1

LG, как и Samsung, предупреждает, что дополнительные пошлины на стиральные машины могут поменять планы компании в США: В августе LG заявила, что планирует инвестировать 250 млн долларов в новый завод по производству стиральный машин4

Чистый доход TSMC в третьем квартале 2017 года составил почти 3 млрд долларов: TSMC ожидает в этом квартале рост дохода на 10%16

997
1318

iXBT TV

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-A3 формата APS-C со сменными объективами

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-A10 формата APS-C со сменными объективами

  • Планшеты для подводного чтения, дешевый безрамочный смартфон и автономная VR-гарнитура

  • Обзор 3D-принтера Funtastique Evo: дешевая, но вполне функциональная DIY-модель

  • Обзор робота-пылесоса Polaris PVCR 0920WV Rufer с функцией влажной протирки полов

  • Новинки Google на любой вкус: Pixel 2, Pixel 2 XL, Pixelbook, Clip, Home Mini и Max

  • Обзор водонепроницаемого бинокля Canon 10x42L IS WP с оптическим стабилизатором

  • Обзор компактного вертикального пылесоса Kitfort КТ-525

  • Обзор 15-дюймового игрового ноутбука MSI GE63VR 7RF Raider 4K с 4K-экраном

  • Ракета вместо самолета, умные AC Amazon, робот-мяч

  • Обзор парогенератора MIE Stiro Pro для глажки, отпаривания и уборки дома

  • Обзор изогнутого 37,5-дюймового IPS-монитора Acer XR382CQK с соотношением сторон 21:9

1212

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать