IBM представляет новую технологию охлаждения чипов

1174

В конце прошедшей недели, на встрече BroadGroup Power and Cooling Summit, компания IBM представила новый подход к решению задачи охлаждения компьютерных чипов.

Технология получила название «high thermal conductivity interface technology», что примерно можно перевести, как «технология интерфейса высокой теплопроводности». Как утверждается, она позволяет существенно улучшить отвод тепла по сравнению с методами, применяемыми сегодня.

По мере того, как чипы усложняются, эффективное охлаждение становится одной из самых важных задач, стоящих перед разработчиками. Представленная технология – одна из многих, прорабатываемых IBM в исследовательской лаборатории, расположенной в Цюрихе.

Чтобы понять суть технологии, необходимо вспомнить, что в настоящее время узким местом систем охлаждения является тепловой контакт между чипом и радиатором, обеспечиваемый при помощи специальных теплопроводящих паст. Поскольку радиатор прижимается к чипу, попытка уменьшить слой пасты (и увеличить за счет этого теплоотдачу) может закончиться повреждением чипа. Специалисты IBM предложили использовать поверхность, пронизанную разветвленной иерархической сетью микроскопических каналов (до 50000 шт). Структура каналов спроектирована таким образом, что если приложить давление, паста распределится гораздо более равномерно, и давление на все участки чипа будет одинаковым. В результате, хороший тепловой контакт достигается при вдвое уменьшенном давлении, чем в традиционных системах, а теплопередача увеличивается в десять раз.

На схеме, сверху вниз, обозначены: теплоноситель (воздух или жидкость), крышка микросхемы, иерархическая система микроканалов, термопаста, кристалл, подложка, выводы микросхемы.

Источник: IBM

29 октября 2006

11:55

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Персональный помощник Samsung Bixby запущен в 200 странах мира, но пока понимает всего два языка: Пользователи Galaxy S8 и S8+ могут активировать Bixby нажатием соответствующей кнопки или командой Hi, Bixby2

PNY не увеличила видеокарте GeForce GTX 1060 XLR8 Gaming OC частоту памяти: PNY представила GeForce GTX 1060 XLR8 Gaming OC

Google готовится выпустить новый хромбук и уменьшенную версию домашнего помощника Home: Google выпустит новый Chromebook Pixel

Фронтальная 3D-камера iPhone 8 опередила конкурентов на два года: Все комплектующие фронтальной камеры Apple будут производиться TSMC20

Партнёр Lenovo опубликовал снимки и параметры смартфона Moto X4 до официального анонса: Moto X4 может в итоге не получить защиты от воды

Рекламный ролик смартфона Huawei Mate 10 сфокусирован на сдвоенной камере Leica: Цена Huawei Mate 10 составит около 1100 долларов3

Смартфон Sharp FS8008 является новой версией Sharp Aquos S2 с уменьшенным экраном: Основная камера получила два 12-мегапиксельных датчика изображения

Micromax Canvas Infinity — смартфон с дисплеем 18:9, ОС Android 7.1.2 и ценой в 155 долларов: Смартфон Micromax Canvas Infinity оснастили 3 ГБ ОЗУ

Huawei покажет свой процессор с системой ИИ 2 сентября: Данный процессор будет входить в состав SoC Kirin 9702

Samsung планирует снизить зависимость от Qualcomm уже в смартфоне Galaxy S9: Традиционно Samsung использует однокристальные системы Qualcomm примерно для половины своих флагманских смартфонов серии Galaxy S7

Экран смартфона Elephone S8 занимает 92,4% площади лицевой панели: Цена новинки составляет 280 долларов4

Опубликованы реальные фотографии смартфона Meizu M6 Note: Анонс новинки ожидается завтра

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 63011

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой 5

1318

iXBT TV

  • Обзор видеоускорителя AMD Radeon RX Vega 64

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

1212

Календарь

октябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать