Кажется, совсем недавно ASML сообщила о выпуске первого EUV-инструмента (использующего источник света с длиной волны в жестком ультрафиолетовом диапазоне), но голландская компания уже говорит о перспективах этой технологии для следующего поколения технологических процессов – для норм 22 нм. В этой связи тайваньский контрактный производитель TSMC даже выступила в ходе конференции SEMICON Taiwan 2006, заявив, что рада наличию выбора между разными технологиями для таких тонких норм.
В ASML, впрочем, признают, что будущее применение EUV-литографии для 32-нм технологических процессов пока ещё под вопросом. Однако, голландцы не сомневаются, что EUV будет наиболее коммерчески выгодной технологией для норм 22 нм и менее. Что касается TSMC и её высказывания по поводу выбора между разными технологиями, то компания, несмотря на достаточно близкие отношения с ASML, ранее высказывалась в том ключе, что использование нескольких электронных пучков (MEB-DW, multiple e-beam direct write) будет, скорее всего, наиболее выгодным, так как позволяет сэкономить (и значительно) на фотомасках.
Впрочем, и тогда и сейчас TSMC оставляла за собой право выбора той технологии, которая сможет обеспечить наибольшую производительность. Таким образом, даже относясь к электронно-лучевой литографии как к «запасному варианту», «держать яйца в разных корзинах» все таки выгоднее, чем в одной. Кстати, TSMC принимает участие в IMEC, одном из EUV-клиентов ASML.