VIA и SiS готовы занять место ATI

1174

Принятое руководством AMD и ATI решение о слиянии продолжает будоражить ИТ-общественность. Недавно мы говорили о недоверии со стороны тайваньских контрактных производителей, а вчера на эту же тему высказались еще две тайваньские компании, но уже специализирующиеся на наборах микросхем базовой логики – VIA и SiS. И та, и другая готовы заполнить вакуум, что может образоватся в случае сокращения выпуска ATI чипсетов для Intel. Тем более что и у VIA, и у SiS есть большой задел в области чипсетов начального уровня, где компаниям в конце прошлого года была предоставлена практически полная свобода действий, когда Intel из-за нехватки своих производственных мощностей была вынуждена приостановить выпуск чипсетов 865 и 845 серий.

От себя заметим, что в сложившейся ситуации эффект от прекращения ATI выпуска чипсетов среднего и начального уровня для Intel будет минимальным – уже сделанная компанией ставка на то, что high-end сегмент будет эффективно поддержан NVIDIA, наверняка была воспринята конкурентами ATI с энтузиазмом, а в сегменте среднего и начального уровня, как видим, образующуюся нишу с радостью заполнят VIA и SiS. Получается, что планируемое (по слухам) прекращение поставок чипсетов для Intel ударит сильнее всего по ATI. Если слухи верны, вряд ли такое решение принимается канадскими менеджерами – скорее всего, здесь уже начинает проявляться диктат руководства AMD. На что же они рассчитывают? Надо полагать, на то, что AMD сможет серьезно увеличить свою рыночную долю на рынке процессоров, как сегменте среднего, так и начального уровня, где и будут, видимо, предложены комплекты процессор AMD + чипсет ATI. Но удастся ли компании добиться этой цели на фоне ужесточающейся «ценовой войны» и слишком медленного перехода на более тонкие производственные нормы?

Источник отмечает, что по данным наблюдателей, знакомых с планами компании, ATI, скорее всего, не будет разрабатывать чипсеты для новых процессоров Intel, уже после выпуска RC610, запланированного на первый квартал 2007 года. Несмотря на то, что у ATI, вопреки ранним слухам, все же есть лицензия на производство решений с поддержкой 1066-МГц FSB.

Что касается конкретных продуктов, то уже в будущем месяце VIA должна будет начать массовые поставки чипсета P4M900 (для процессоров Intel) с интегрированным графическим ядром VIA Chrome9 HC (DirectX 9). Не сильно отстает и SiS: в четвертом квартале этого года должен дебютировать SiS671, тоже с интегрированным графическим ядром (Mirage 3).

Итак, если ситуация будет развиваться именно по этому сценарию, о котором говорят тайваньские производители, то вскоре можно будет констатировать отсутствие на рынке наборов системной логики для процессоров Intel с интегрированным графическим ядром ATI. Хорошо это или плохо? Для тех, кто является одновременно приверженцем канадской фирмы и Intel – плохо; всем же остальным, наверное, будет все равно. Однако, «зверинец» компьютерных комплектующих, однозначно, станет менее разнообразным.

26 августа 2006

13:09

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Появились изображения упаковок настольных процессоров Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения. Core i3 пока ждать не стоит: CPU Intel Core i5 и Core i7 восьмого поколения будут оснащены GPU UHD Graphics 6302

На передней панели корпуса Gigabyte Aorus AC300W разместилось шесть разъёмов : Gigabyte представила корпус Aorus AC300W с подсветкой

Представлена операционная система Android 8.0 Oreo : Google представила Android Oreo22

Nikon сосредоточится на поддержке в камерах видео 8K : Другой приоритет — выпуск медицинского оборудования20

В конфигурацию ноутбука Acer Nitro 5 Spin входит процессор Intel Core восьмого поколения: Продажи новинки должны начаться в октябре, по цене $9995

Серия массивов твердотельных накопителей IntelliFlash N пополнила каталог Tegile Systems: Производитель называет IntelliFlash N первым унифицированным массивом NVMe корпоративного класса

TowerJazz и Tacoma Semiconductor Technology договорились построить фабрику в Китае: Израильская компания поделится опытом, Tacoma Semiconductor Technology возьмет на себя расходы2

Новому смартфону Apple iPhone приписывают способность распознать лицо пользователя «за миллионные доли секунды»: Кроме того, 3D-сканер будет использоваться в приложениях дополненной реальности35

DockCase — чехол и стыковочная станция для ноутбука Apple MacBook Pro: Минимальный взнос, позволяющий надеяться на получение DockCase в ноябре 2017 года, равен $794

1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать