Главная » Новости » 2006 » 07 » 27 27 июля 2006

RCP или как упаковать любую электронику в один корпус по методу Freescale

Телефонные аппараты третьего поколения могут стать намного меньше в своих размерах – компания Freescale сообщает об усовершенствовании технологии RCP (Redistributed Chip Packaging), позволяющей «упаковать» всю необходимую для работы 3G-телефона электронику на плату размером всего 25х25 мм. Впрочем, не только они – своей технологии компания прочит хорошие перспективы во многих отраслях микроэлектроники.

По словам Freescale, технология упаковки чипов RCP позволяет создавать компоненты на 30% меньшего размера, чем традиционные BGA (ball grid array) и в перспективе, может прийти на смену BGA и FC-BGA, преобладающим сейчас для микросхем высокой степени интеграции.

В технологии RCP используется фотолитографический метод нанесения металлических проводников на подложку. Метод может быть использован с BGA-подобными чипами, где маршрутно-технологический слой располагается поверх связанного с ним напрямую полупроводникового кристалла. Метод совместим с диэлектрическими покрытиями с малой постоянной (low-K) и может применяться как для одночиповых, так и для многочиповых микросхем.

Freescale планирует использовать технологию RCP для микропроцессоров PowerQUICC, цифровых сигнальных процессоров (DSP), процессоров базовой логики и усилителей мощности. RCP также совместима с технологиями SiP (System in Package) и PoP (Package on Package) с микрополостями, а диапазон применения их простирается от бытовой электроники и мобильных телефонов до промышленных, транспортных и сетевых устройств.

Что касается упомянутого выше 3G-телефона, вся начинка которого умещается в корпус 25х25 мм, то таким образом Freescale продемонстрировала возможности технологии RCP в комбинации с PoP. Ведь ни для кого не секрет, что телефоны третьего поколения пока что, как правило, обладают бОльшими размерами, нежели аналоги второго или второго с половиной поколения. В одном корпусе компания уместила базовую логику, микропроцессор приложений, радиочастотные модули, трансиверы и усилитель мощности, модуль электропитания и память. Однако, о том, находится ли в корпусе микросхемы контроллер дисплея и клавиатуры, не сообщается.

Источник: EE Times

22:19 27.07.2006
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2006

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.