RCP или как упаковать любую электронику в один корпус по методу Freescale

1174

Телефонные аппараты третьего поколения могут стать намного меньше в своих размерах – компания Freescale сообщает об усовершенствовании технологии RCP (Redistributed Chip Packaging), позволяющей «упаковать» всю необходимую для работы 3G-телефона электронику на плату размером всего 25х25 мм. Впрочем, не только они – своей технологии компания прочит хорошие перспективы во многих отраслях микроэлектроники.

По словам Freescale, технология упаковки чипов RCP позволяет создавать компоненты на 30% меньшего размера, чем традиционные BGA (ball grid array) и в перспективе, может прийти на смену BGA и FC-BGA, преобладающим сейчас для микросхем высокой степени интеграции.

В технологии RCP используется фотолитографический метод нанесения металлических проводников на подложку. Метод может быть использован с BGA-подобными чипами, где маршрутно-технологический слой располагается поверх связанного с ним напрямую полупроводникового кристалла. Метод совместим с диэлектрическими покрытиями с малой постоянной (low-K) и может применяться как для одночиповых, так и для многочиповых микросхем.

Freescale планирует использовать технологию RCP для микропроцессоров PowerQUICC, цифровых сигнальных процессоров (DSP), процессоров базовой логики и усилителей мощности. RCP также совместима с технологиями SiP (System in Package) и PoP (Package on Package) с микрополостями, а диапазон применения их простирается от бытовой электроники и мобильных телефонов до промышленных, транспортных и сетевых устройств.

Что касается упомянутого выше 3G-телефона, вся начинка которого умещается в корпус 25х25 мм, то таким образом Freescale продемонстрировала возможности технологии RCP в комбинации с PoP. Ведь ни для кого не секрет, что телефоны третьего поколения пока что, как правило, обладают бОльшими размерами, нежели аналоги второго или второго с половиной поколения. В одном корпусе компания уместила базовую логику, микропроцессор приложений, радиочастотные модули, трансиверы и усилитель мощности, модуль электропитания и память. Однако, о том, находится ли в корпусе микросхемы контроллер дисплея и клавиатуры, не сообщается.

27 июля 2006

22:19

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео1

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов1

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake8

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 5

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой1

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей1

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира1

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.04

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет2

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать