RCP или как упаковать любую электронику в один корпус по методу Freescale

ПредыдущаяСледующая
1174

Телефонные аппараты третьего поколения могут стать намного меньше в своих размерах – компания Freescale сообщает об усовершенствовании технологии RCP (Redistributed Chip Packaging), позволяющей «упаковать» всю необходимую для работы 3G-телефона электронику на плату размером всего 25х25 мм. Впрочем, не только они – своей технологии компания прочит хорошие перспективы во многих отраслях микроэлектроники.

По словам Freescale, технология упаковки чипов RCP позволяет создавать компоненты на 30% меньшего размера, чем традиционные BGA (ball grid array) и в перспективе, может прийти на смену BGA и FC-BGA, преобладающим сейчас для микросхем высокой степени интеграции.

В технологии RCP используется фотолитографический метод нанесения металлических проводников на подложку. Метод может быть использован с BGA-подобными чипами, где маршрутно-технологический слой располагается поверх связанного с ним напрямую полупроводникового кристалла. Метод совместим с диэлектрическими покрытиями с малой постоянной (low-K) и может применяться как для одночиповых, так и для многочиповых микросхем.

Freescale планирует использовать технологию RCP для микропроцессоров PowerQUICC, цифровых сигнальных процессоров (DSP), процессоров базовой логики и усилителей мощности. RCP также совместима с технологиями SiP (System in Package) и PoP (Package on Package) с микрополостями, а диапазон применения их простирается от бытовой электроники и мобильных телефонов до промышленных, транспортных и сетевых устройств.

Что касается упомянутого выше 3G-телефона, вся начинка которого умещается в корпус 25х25 мм, то таким образом Freescale продемонстрировала возможности технологии RCP в комбинации с PoP. Ведь ни для кого не секрет, что телефоны третьего поколения пока что, как правило, обладают бОльшими размерами, нежели аналоги второго или второго с половиной поколения. В одном корпусе компания уместила базовую логику, микропроцессор приложений, радиочастотные модули, трансиверы и усилитель мощности, модуль электропитания и память. Однако, о том, находится ли в корпусе микросхемы контроллер дисплея и клавиатуры, не сообщается.

27 июля 2006 Г.

22:19

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Компания Megabots хочет провести первый в мире турнир по боям огромных роботов: В следующем году может быть проведёт первый турнир по боям гигантских роботов1

Видео дня: робот Boston Dynamics Atlas делает сальто назад: Робот Boston Dynamics Atlas научился запрыгивать на препятствия3

Смартфон Samsung Galaxy J2 Pro в новом поколении наконец-то получит современную платформу: Стали известны детали о смартфонах Samsung Galaxy J2 Pro и Galaxy J5 Prime нового поколения7

Volkswagen собирается выделить на электромобили и самоуправляемые машины более 34 млрд евро: Общая сумма инвестиций на период до 2022 года примерно равна 72 млрд евро

Китай намерен создать космический корабль с ядерным двигателем: Ядерные космические корабли могут стать реальностью63

PowerColor похвасталась изображениями видеокарты Radeon RX Vega 64 Red Devil: Radeon RX Vega 64 Red Devil получит 12-фазную подсистему питания6

Набор модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4400 суммарным объемом 32 ГБ работает с задержками CL19-19-19-39: По словам производителя, это самый быстрый набор DDR4 такого объема6

Samsung продолжит использовать в смартфонах тепловые трубки: По крайней мере, в 2018 году24

Virgin Hyperloop One изучает возможность строительства в Индии сети маршрутов высокоскоростных поездов: О сроках реализации проекта пока данных нет16

997
1318

iXBT TV

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

  • Обзор видеокамеры Canon XF405: съемка 4K-видео с высокой частотой кадров

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать