Ученые разработали способ нанесения чипов на любую поверхность

ПредыдущаяСледующая
1174

Исторически в полупроводниковой промышленности сложилось так, что чипы являются плоскими и двумерными. Так было до тех пор, пока исследователи не научились делать тонкопленочные чипы и наносить их на поверхность любого материала.

Исследователи Джек Ма (Zhenqiang Ma) и Макс Лагалли (Max Lagally) разработали методику, по которой монокристаллическая пленка снимается с подложки и этот тонкослойный чип (его толщина составляет пару сотен нм) можно нанести на какой-либо материал, например, перенести на стекло или пластик. Это также может быть любой другой материал.

Это открывает производителям широкие возможности применения новой технологии в различных сферах человеческой деятельности. Должен появиться новый класс устройств - "гибкая электроника". Хотя, возможно, ему найдется и иное название.

Кроме того, можно перевернуть кристалл и использовать его вторую сторону - разместить на ней дополнительные компоненты. Таким образом, повторяя процесс, можно создавать двухслойные тонкопленочные полупроводники, производить сложные трехмерные электронные устройства с низким энергопотреблением.

Для приложений, не связанных напрямую с компьютерами, новая разработка также представляет большой интерес и может применяться в смарт-картах, RFID-метках, в медицинском оборудовании, для создания гибких активных матриц с сенсорным вводом, а также для создания встраиваемой и носимой электроники.

23 июля 2006 Г.

00:07

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Vinci 2.0 — наушники с искусственным интеллектом для занятий физкультурой: На выпуск Vinci 2.0 уже собрано более 260 000 долларов7

Компания Broadcom завершила покупку компании Brocade Communications Systems: Новый владелец планирует разделить Brocade

Начало продаж Apple HomePod отложено: Умная АС Apple появится на рынке в 2018 году41

Анонсирован выпуск карты для работы с видео Blackmagic DeckLink 8K Pro: Карта Blackmagic DeckLink 8K Pro предназначена для захвата и вывода видео в разрешении до 8K DCI4

Samsung SM-W2018 может стать первым смартфоном с камерой, объектив которой имеет диафрагму F/1,5: Смартфон будет представлен в Китае 1 декабря этого года11

Представлена клавиатура Zagg Slim Book для iPad Pro с подсветкой клавиш и местом для Apple Pencil: Цена устройства составляет 120 долларов2

OnePlus 5T получит обновление Android 8.O Oreo в начале 2018 года: Разработчики решили изначально оснастить его Android 7.1.1 Nougat3

В понедельник Toshiba примет решение о привлечении зарубежных инвестиций в размере 5 млрд долларов: Эти средства должны помочь Toshiba удержаться на бирже

По прогнозу DSCC, рынок материалов OLED в ближайшие годы будет расти на 20% в год: К 2022 году он достигнет 2,25 млрд долларов

Опубликован эскиз безрамочного смартфона 360 Mobiles: Компания будет придерживаться устоявшейся традиции, предлагая пользователям смартфоны с впечатляющими характеристиками по привлекательным ценам

997
1318

iXBT TV

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

  • Обзор изогнутого 34-дюймового IPS-монитора LG 34UC99 с соотношением сторон 21:9 и белым корпусом

  • Обзор робота-пылесоса Philips SmartPro Active (FC8822/01) с широкой насадкой TriActive XL

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать