Нитрид галлиевая лихорадка в Кремниевой долине

1174

Несмотря на усложнение оборудования для производства полупроводниковых микросхем из кремния с использованием все более тонких норм технологического процесса, именно кремний пока остается наиболее коммерчески выгодным материалом. Однако, так как требования к скорости работы полупроводниковых устройств некоторых отраслей, в частности, телекоммуникационной и военной, постоянно растут, некоторые производители, как отмечает источник, все чаще обращаются к нитриду галлия.

Например, известная своими разработками в области высокоэффективных светодиодов Cree на прошлой неделе приобрела за 46 млн. долларов Intrinsic Semiconductor, специализирующуюся на обработке карбид-кремниевых (SiC) и нитрид-галлиевых (GaN) подложек. Отметим, что белые светодиоды выполняются по GaN-технологии на SiC-подложке. Примерно в это же время поставщик оборудования sp3 Diamond Technologies сообщила о получении контракта на сумму в 750 тысяч долларов от агентства противоракетной обороны США на разработку GaN-устройств на алмазных подложках (SOD, silicon-on-diamond). В этом проекте, достаточно характерном для министерства обороны США, без особого шума вливающего немалые деньги в перспективную технологию, также примут участие Nitronex и TriQuint Semiconductor. Наконец, еще один обитатель калифорнийской Кремниевой долины EntreMetrix на днях создал дочернее предприятие Advanced Nitride Devices, которое будет производить полупроводниковые подложки и готовые устройства из нитрида галлия и нитрида алюминия. А со стороны вендоров готовых устройств на «нитридный фронт» выдвинулись такие компании, как Eudyna Devices, Group4, IMEC, Matsushita, RF Micro Devices, TDI, Toshiba и TriQuint.

Интерес предпоследней из упомянутых в этом списке фирм к нитриду галлия вполне определенный – именно из этого полупроводникового материала получаются высокоэффективные лазерные диоды с длиной волны в синей области видимого спектра, используемые в Blu-Ray. Также неплохо выглядят перспективы нитрида галлия и в качестве материала для дискретных устройств для УКВ и СВЧ диапазонов, где сейчас доминирует арсенид галлия (GaAs). Думаю, не нужно лишний раз напоминать, что такие устройства весьма актуальны для беспроводных коммуникаций, частоты несущих в которых постоянно растут. Утверждается, что GaN-устройства рассеивают меньше тепла, в то же время, запретная зона этого полупроводника шире, чем у GaAs. Единственным открытым вопросом остается надежность GaN-устройств, которая сейчас интенсивно проверяется, а также ограниченные пока возможности для производства – самый большой диаметр подложки сегодня достигает 4 дюймов (100 мм), тогда как обычно он и того меньше – 3 дюйма (75 мм).

6 июля 2006

15:49

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео1

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов1

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake9

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 5

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой1

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей1

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира1

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.04

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет2

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

июль
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать