Экспозиция Kingmax Group на выставке Computex 2006 подтверждает, что компания уделяет повышенное внимание продвижению DRAM-модулей и флэш-памяти для мобильных применений. В частности, были показаны 1-Гб модули DIMM DDR2-800 и DDR2-1066, 2-Гб модули DDR2-667 SO-DIMM. Массовые поставки указанных модулей DIMM должны начаться в ближайшие месяцы. Выход модулей DDR2-667 SO-DIMM намечен на август – таким образом, он будет синхронизирован по времени с дебютом процессора Intel Merom.
Доля продуктов DDR2 в настоящее время составляет 30% от общего объема DRAM-модулей, поставляемых Kingmax. Реагируя на тенденции рынка, компания рассчитывает увеличить этот показатель до 50% уже в третьем квартале года, и до 70% - в четвертом.
Что касается флэш-памяти, двумя ключевыми элементами экспозиции Kingmax являются сверхминиатюрный USB-накопитель Super Stick размерами 34x12,4x2,2 мм, выпускаемый в нескольких вариантах объема (максимум – 1 Гб), и 512-Мб карточка microSD. К четвертому кварталу текущего года Kingmax собирается выпустить карточку microSD объемом 1 Гб. Повышение объема при одновременном сохранении скромных габаритов обусловлено применением запатентованной технологии PIP (Product In Package). Коротко говоря, ее суть в том, что все компоненты – чипы памяти, контроллер и пассивные элементы монтируются на одной и той же основе (печатной плате), рядом друг с другом, занимая одну и обе ее стороны. Помимо этого, используется метод COB (Chip On Board), заключающийся в применении проводных соединений для крепления чипов к печатной плате.
По данным Kingmax, 70% поставок флэш-памяти компании приходится на корточки для мобильных устройств - MMCmobile, miniSD и microSD. Поставщиками чипов для этих изделий являются компании Samsung, Hynix, Micron, Powerchip Semiconductor (PSC) и STMicroelectronics.
Источник: DigiTimes.com