TSMC осваивает 80-нм процесс: еще полшага вперед

ПредыдущаяСледующая
1174

Тайваньский производитель полупроводниковой продукции TSMC начал выпуск микросхем с использованием 80-нм процесса. Нормы 80 мм являются промежуточным этапом между отметками 90 и 65 нм, принятыми в международной стратегии развития полупроводниковой технологии (International Technology Roadmap for Semiconductors), утвержденной SIA. Примечательно, что компании ATI и NVIDIA, не имеющие собственных производственных мощностей, уже поддержали действия TSMC.

Использование промежуточного шага позволит разработчикам улучшить показатели микросхем. В частности, площадь кристаллов при прочих равных условиях уменьшится на 19%. Таким образом, увеличивается количество микросхем, выпускаемых из материала одной пластины. В свою очередь, TSMC считает, что в некоторых случаях это позволит на 20% снизить стоимость в пересчете на единицу готовой продукции.

Процесс получен литографическим масштабированием существующей 90-нм технологии. Как следствие, большинство 90-нм библиотек и других разработок, подготовленных TSMC и ее партнерами, потребует незначительной доработки с учетом применения моделей 80-нм транзисторов. Топологические проектные нормы также получаются прямым линейным масштабированием существующих норм для 90-нм процесса.

На первом этапе 80-нм процесс TSMC будет использовать для производства высокопроизводительного варианта полупроводниковых приборов GT, за которым в феврале будет развернуто производство высокоскоростного варианта HS. В марте к ним присоединится вариант, оптимизированный по критерию пониженного энергопотребления LP. Еще процесс для энергосберегающих микросхем - GC - намечено освоить в третьем квартале 2006 года.

В прошлом, TSMC неоднократно использовала практику освоения промежуточных норм. Так, в эпоху массового внедрения 0,35-мкм поколения компания освоила нормы 0,30 мкм, а затем доработала 0,25-мкм процесс до норм 0,22 мкм. Недавние успехи TSMC в этой области относятся к "сжатию" 0,18-мкм процесса до 0,16-мкм и 0,13-мкм до 0,11.

Источник: EE Times

18 января 2006 Г.

12:44

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Назван срок «ожидаемой доступности» объектива Sony FE 400mm F2.8 GM OSS: К сожалению, цена новинки пока остается неизвестной

Обновление BIOS для системных плат ASUS подтвердило скорый выход процессоров Raven Ridge и Pinnacle Ridge: Выход этих процессоров ожидается не позднее февраля 2018 года

Агроэлектризация: в Германии представлен электрический трактор Fendt e100 Vario: Массовое производство Fendt e100 Vario начнется только через год15

Samsung Electronics создаст центр разработки искусственного интеллекта: Где будет расположен новый исследовательский центр — пока неизвестно7

Беззеркальная камера Leica CL оснащена электронным видоискателем и поддерживает запись видео 4K: Leica CL на родине оценена в 2500 евро7

В Бразилии цена iPhone X начинается с отметки $2170: Столь высокая цена в Бразилии, в частности, объясняется 60-процентным налогом на импортированные товары стоимостью до $3000 14

Экран смартфона Samsung Galaxy S9 будет занимать 90% лицевой панели: Автор слуха утверждает, что нижняя рамка дисплея смартфона практически полностью исчезнет33

Цены на оперативную память увеличатся на 10-15% в текущем квартале: Компании Nanya Technology и Winbond Electronics благодаря росту цен на оперативную памяти смогли попасть в пятерку лучших поставщиков DRAM5

Consumer Report поставила максимальные 100 баллов кухонным плитам Samsung: Обозреватели, в частности, выделили светодиодную систему виртуального пламени, которая имитирует горение газовой конфорки31

Работа камеры OnePlus 5T будет улучшена при помощи обновления ПО: К сожалению, сроки выпуска обновления пока не сообщаются2

Бюджетный смартфон Uhans i8 получил систему распознавания лиц пользователей: Цена Uhans I8 составляет 130 долларов

Экшн-камера MGCool Explorer 3 будет поддерживать запись видео разрешением 4К при 30 к/с: При помощи специального чехла камера сможет выдерживать погружения на глубину до 30 м2

Eluga C — первый «полноэкранный» смартфон Panasonic: Над дисплеем находится только вырез громкоговорителя, а фронтальная камера переместилась на нижнюю панель5

Смартфон 360 N6 Pro может получить второй экран и два дактилоскопических датчика: Анонс новинки состоится 28 ноября3

Производитель называет Vernee Active лучшим защищенным смартфоном на рынке: Vernee Active оснащен аккумулятором емкостью 4200 мА•ч, разъемом USB-С, модулем NFC, поддерживается 18-ваттная быстрая зарядка4

997
1318

iXBT TV

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

  • Обзор напольного пылесоса Tefal Silence Force 4A TW6477 с одноразовыми мешками для сбора мусора

  • Обзор сверхширокоугольного зум-объектива Canon EF 16-35mm f/2.8L III USM

1212

Календарь

январь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать