Intel: запуск второго завода для производства 300-мм подложек по 45-нм технологии

1174

Корпорация Intel приступает к строительству завода по производству 300-мм подложек в г. Кирьят-Гат (Израиль). Новый завод, получивший название Fab 28, должен упрочить позиции Intel, обеспечив возможность производства начиная со второй половины 2008г. процессоров с использованием 45-нм технологии. Fab 28 станет вторым заводом Intel, на котором будет внедрен 45-нм техпроцесс. Его стоимость составит 3,5 млрд. долларов.

«Корпорация Intel намерена упрочить свои позиции лидера в производстве полупроводников, – сказал Пол Отеллини (Paul Otellini), президент корпорации Intel. – Наша производственная сеть является стратегическим активом уникальной величины и масштабов. Благодаря ей мы можем поставлять заказчикам самую современную продукцию в необходимом объеме. Объявление о начале строительства второго завода по серийному выпуску микросхем с использованием 45-нм технологии – новое свидетельство того, что платформы Intel еще долгие годы будут создаваться на базе самых передовых технологий».

После ввода в эксплуатацию, Fab 28 станет седьмым заводом Intel, производящим 300-мм подложки. Его площадь составит ~18 тыс. м². Благодаря этому проекту в течение следующих семи лет в Intel будет создано более 2000 рабочих мест. Правительство Израиля обеспечивает финансовую поддержку строительства нового завода.

Сейчас 300-мм подложки выпускают пять заводов Intel. Они обладают примерно такой же производственной мощностью, как восемь заводов Intel предыдущего поколения, производящих 200-мм подложки. Эти пять заводов расположены в штатах Орегон, Аризона и Нью-Мексико, а также в Ирландии, где в первом квартале следующего года будет введен в строй дополнительный модуль по производству 300-мм подложек (Fab 24-2). В июле корпорация Intel объявила о намерении инвестировать более 3 млрд. долларов в строительство еще одного завода по производству 300-мм подложек – Fab 32 в Чэндлере (штат Аризона).

Производство 300-мм подложек позволяет значительно снизить себестоимость изготовления полупроводниковых микросхем по сравнению со стандартными 200-миллиметровыми. При использовании 300-мм подложек требуется на 40% меньше электроэнергии и воды в расчете на одну микросхему, чем при производстве 200-мм подложек. Производственная технология Intel с проектной нормой 45 нм, которая впервые будет применена в массовом производстве на Fab 32, позволит разместить то же количество микросхем на примерно вдвое меньшей площади по сравнению с 90-нм технологией.

С 2000 года, корпорация Intel инвестировала более 40 млрд. долларов в производство, научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

Источник: Intel

2 декабря 2005

18:24

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Поисковик Google теперь будет предоставлять короткие превью для видеороликов: Поисковая система Google сможет показывать превью-видео1

Смартфон HomTom S8 также копирует дизайн Samsung Galaxy S8: Цена устройства составит 190 долларов1

Процессоры Intel Core восьмого поколения не будут дороже актуальных CPU: Intel не поднимет цены на CPU при выходе Coffee Lake9

AMD пока не может гарантировать наличия в магазинах видеокарт Radeon RX Vega 64 по рекомендованным ценам: AMD призналась в дефиците карт Vega 5

Смартфон Xiaomi Redmi Note 5A первым в серии получит два выделенных слота для SIM-карт и слот для карты памяти: Одна из версий Xiaomi Redmi Note 5A получит фронтальную камеру разрешением 16 Мп со светодиодной вспышкой1

Hyundai сконцентрируется на электромобилях вместо машин на топливных элементах : Hyundai увеличит объёмы выпуска электромобилей1

Samsung Pay отмечает два года, сумма платежей составила $8,77 млрд: Samsung Pay в данный момент работает в 18 странах мира1

Samsung готовится к глобальному запуску Bixby: Персональный помощник по-прежнему недоступен во многих странах мира

Умные кроссовки Xiaomi Free Tie Leather оценены в $30: Кроссовки оснащены светодиодной подсветкой, процессором, а также модулем Bluetooth 4.04

Семейство 3D-карт Colorful iGame Vulcan X пополнили модели GTX 1080 Ti, GTX 1080, GTX 1070 и GTX 1060: Общей чертой этих 3D-карт является система охлаждения, в кожух которой встроен жидкокристаллический индикатор3

Конструкция компьютерного корпуса Thermaltake View 71 Tempered Glass Edition включает четыре панели из закаленного стекла: Цену новинки производитель не называет2

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать