Intel: запуск второго завода для производства 300-мм подложек по 45-нм технологии

ПредыдущаяСледующая
1174

Корпорация Intel приступает к строительству завода по производству 300-мм подложек в г. Кирьят-Гат (Израиль). Новый завод, получивший название Fab 28, должен упрочить позиции Intel, обеспечив возможность производства начиная со второй половины 2008г. процессоров с использованием 45-нм технологии. Fab 28 станет вторым заводом Intel, на котором будет внедрен 45-нм техпроцесс. Его стоимость составит 3,5 млрд. долларов.

«Корпорация Intel намерена упрочить свои позиции лидера в производстве полупроводников, – сказал Пол Отеллини (Paul Otellini), президент корпорации Intel. – Наша производственная сеть является стратегическим активом уникальной величины и масштабов. Благодаря ей мы можем поставлять заказчикам самую современную продукцию в необходимом объеме. Объявление о начале строительства второго завода по серийному выпуску микросхем с использованием 45-нм технологии – новое свидетельство того, что платформы Intel еще долгие годы будут создаваться на базе самых передовых технологий».

После ввода в эксплуатацию, Fab 28 станет седьмым заводом Intel, производящим 300-мм подложки. Его площадь составит ~18 тыс. м². Благодаря этому проекту в течение следующих семи лет в Intel будет создано более 2000 рабочих мест. Правительство Израиля обеспечивает финансовую поддержку строительства нового завода.

Сейчас 300-мм подложки выпускают пять заводов Intel. Они обладают примерно такой же производственной мощностью, как восемь заводов Intel предыдущего поколения, производящих 200-мм подложки. Эти пять заводов расположены в штатах Орегон, Аризона и Нью-Мексико, а также в Ирландии, где в первом квартале следующего года будет введен в строй дополнительный модуль по производству 300-мм подложек (Fab 24-2). В июле корпорация Intel объявила о намерении инвестировать более 3 млрд. долларов в строительство еще одного завода по производству 300-мм подложек – Fab 32 в Чэндлере (штат Аризона).

Производство 300-мм подложек позволяет значительно снизить себестоимость изготовления полупроводниковых микросхем по сравнению со стандартными 200-миллиметровыми. При использовании 300-мм подложек требуется на 40% меньше электроэнергии и воды в расчете на одну микросхему, чем при производстве 200-мм подложек. Производственная технология Intel с проектной нормой 45 нм, которая впервые будет применена в массовом производстве на Fab 32, позволит разместить то же количество микросхем на примерно вдвое меньшей площади по сравнению с 90-нм технологией.

С 2000 года, корпорация Intel инвестировала более 40 млрд. долларов в производство, научно-исследовательские и опытно-конструкторские работы.

Источник: Intel

2 декабря 2005 Г.

18:24

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Apple регистрирует изобразительный товарный знак, обозначающий машинное обучение: Заявки поданы в США, Европе и Гонконге

В тесте VRMark Cyan Room 3D-карты AMD Radeon RX Vega 64, RX Vega 56 и RX 580 опережают продукцию конкурента: По словам AMD, технологии VR имеют большой потенциал не только в играх, но и в других сферах применения4

Модель EnvisionTEC Aria открыла новое поколение настольных 3D-принтеров начального уровня : Принтер EnvisionTEC Aria стоит $6999 2

Samsung покажет телевизоры micro-LED на CES 2018: Consumer Electronics Show 2018 пройдет с 9 по 12 января10

Apple запатентовала еще одно устройство со сгибающимся дисплеем: Apple действительно прорабатывает различные прототипы сгибающегося iPhone26

Безрамочный смартфон 360 N6 Pro, оснащенный SoC Snapdragon 660 и 6 ГБ ОЗУ, набрал более 110 тыс. баллов в AnTuTu: Смартфон должны представить 28 ноября

Meiigoo Note8 внешне копирует Samsung Galaxy Note8, при этом смартфон оснащен системой распознавания лиц пользователей: Смартфон получил дисплей с соотношением сторон 18:9, сдвоенную камеру и дактилоскопический датчик на задней панели2

Подводный бокс Nauticam NA-G9 предназначен для камеры Panasonic Lumix DC-G9: Бокс с каталожным номером 17715 оценен производителем в $26502

Смартфон Google Pixel 2 XL хотя бы в тестах JerryRigEverything показал себя лучше младшей модели: Смартфон Google Pixel 2 XL не трескается при попытке его согнуть7

997
1318

iXBT TV

  • Обзор гладильного пресса MIE Romeo II для глажения постельного белья и одежды простых форм

  • Робот-гимнаст, неудачи Microsoft, переносы Apple, электрический трактор

  • Обзор проекционного документ-сканера Doko BS16

  • Обзор материнской платы Z370 Aorus Gaming 7 под процессоры Coffee Lake

  • Обзор аккумуляторной дрели-шуруповерта Bosch GSR 12V-15 FC Professional

  • Заводские экзоскелеты, обновление Firefox, слишком умные наушники

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 3: стенд группы компаний РСК

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 2: стенд Intel

  • Репортаж с конференции Supercomputing 2017 (SC17), день 1: рейтинг Top500

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора LG PF1000U со встроенным ТВ-тюнером

  • Камера Panasonic G9, унитазный робот, игровой смартфон, кепка для водителей

  • Обзор портативной беспроводной колонки Sven PS-460

1212

Календарь

декабрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать