Планы AMD на ближайшие три года

1174

Корпорация AMD обнародовала свои планы на трехлетнюю перспективу. За этот период намечено внедрить в продукции, ориентированной на применение в серверах и рабочих станциях, большое количество технологий и решений, опирающихся на архитектуру AMD64.

В частности, на 2006 год запланирована реализация поддержки памяти DDR2. Как известно, память DDR2 представляет собой развитие используемой сейчас совместно с процессорами AMD памяти DDR. Благодаря использованию более совершенной системы передачи данных, новая память способна обеспечить повышение скорости доступа к данным по сравнению с DDR.

Планы на ближайший год также включают внедрение аппаратных технологий виртуализации ("Pacifica") и безопасности ("Presidio"). Первая должна ускорить и упростить создание виртуальных вычислительных сред, обеспечивая высокий уровень безопасности, вторая - обеспечить поддержку защищенных операционных систем, которые появятся в будущем.

Во второй половине года должен произойти переход на массовый выпуск процессоров AMD по нормам 65 нм.

Наконец, 2006 год должен стать годом освоения технологии RAS (Reliability, Availability, Serviceability). Говоря словами официального сайта, "цель этой технологии - минимизировать время простоя, обеспечить отличную производительность и высокий уровень готовности."

В 2007 году AMD планирует начать выпуск четырехядерных процессоров; с целью увеличения производительности - расширить набор инструкций AMD64 и добавить кэш-память третьего уровня. Важными этапами станет добавление поддержки FBDIMM и DDR3.

Напомним, технология FBDIMM (Fully-Buffered DIMM) призвана снять существующие ограничения по скорости работы, плотности и объему памяти путем полной буферизации данных. Предполагается, что во второй половине 2007 года эта память практически вытеснит традиционную память из серверных платформ.

Память DDR3 - очередной этап в развитии технологий памяти, который обеспечит повышение полосы пропускания по сравнению с DDR2. О выпуске пробных образцов такой памяти в начале года сообщила компания Samsung, а летом - другой известный производитель, Infineon. Ожидается, что первые модули DDR3 будут работать на тактовой частоте 1067 МГц, затем она будет увеличена до 1333 и 1600 МГц. Кроме того, понижение напряжения питания с 1,8 до 1,5 В позволит уменьшить общее энергопотребление платформы.

В том же, 2007 году, должна выйти усовершенствованная шина HyperTransport 3.0, которая обеспечит улучшение масштабируемости и повышение полосы пропускания.

Наконец, на 2008 год намечен выход нового поколения архитектуры AMD Direct Connect. Архитектура Direct Connect 2.0 позволит объединять в одной многопроцессорной системе более 8 процессоров без использования дополнительной системной логики.

Источник: AMD

21 ноября 2005

06:30

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Дизайнер Xiaomi Mi Mix 2 показал, как будет выглядеть новый безрамочный смартфон: По слухам, новинка может выйти в сентябре1

В AnTuTu доминируют смартфоны с SoC Snapdragon 835: iPhone 7 Plus, который был свергнут с позиции лидера в мае этого года, переместился уже на шестую строчку1

Опубликованы фотографии беспроводных ЗУ для новых смартфонов iPhone: Ожидается, что все три новых смартфона iPhone получат поддержку беспроводной зарядки4

Опубликованы характеристики SoC Kirin 970: Новая однокристальная система будет поддерживать сдвоенные камеры с максимальным разрешением до 42 Мп

Смартфон Meizu M6 Note может получить влагозащищенный корпус: Версия с 4 ГБ ОЗУ будет стоить около $235

На карте расширения Alphacool HDX5 расположен контроллер RAID, два слота M.2 и два порта SATA, а в комплект входят два радиатора: C помощью Alphacool HDX5 накопители можно объединять в массив RAID 0 или 14

Модули памяти Galax DDR4-4133 HOF Extreme Limited Edition с хромированными радиаторами выпущены очень небольшой партией: Комплекты суммарным объемом 16 ГБ включают по два модуля DDR4-41333

В Apple изобрели акустическую систему в виде массива излучателей, учитывающую местонахождение слушателя: Заявки на патенты уже поданы14

Доход Alibaba Group в прошлом квартале превысил 7,4 млрд долларов: Чистая прибыль Alibaba Group — 2,070 млрд долларов

Samsung добавила своим умным телевизорам поддержку ПО Shazam: Shazam теперь работает и на умных телевизорах Samsung5

Водоблок Alphacool Eisblock Flatboy предназначен для процессоров AMD Ryzen Threadripper : Пока изделие находится в стадии прототипа1

Фотогалерея дня: смартфон Samsung Galaxy Note8 предстал на «живых» снимках: Samsung Galaxy Note8 позирует живьём7

Asus обновит до Android O все смартфоны семейств ZenFone 4 и ZenFone 3: Смартфоны Asus ZenFone 3 тоже получат Android O3

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

  • Обзор электрической скороварки Unit USP-1090D: готовим под давлением

  • Обзор материнской платы Gigabyte GA-Z270-Gaming K3 c возможностью подъема напряжения на USB-портах

1212

Календарь

ноябрь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать