Корпорация Intel объявила о намерении инвестировать 650 миллионов долларов в расширение производства 300-миллиметровых подложек на заводе Fab 11X в Рио Ранчо (штат Нью-Мексико).
«Благодаря этому мы сможем еще лучше соответствовать запросам наших заказчиков, – сказал Пол Отеллини (Paul Otellini), президент корпорации Intel. – Дальнейшее наращивание производства 300-мм подложек поможет повысить общие экономические показатели нашей международной производственной сети».
Строительство и установка нового оборудования будут вестись в течение 2006 года, и уже в начале 2007 года новые производственные мощности на Fab 11X будут введены в строй. Тем самым будет сделан еще один шаг к достижению стратегической цели корпорации Intel – увеличить производство 300-мм подложек для выпуска продукции по 90-нм, 65-нм и будущих технологий производства микросхем. Сейчас 300-мм подложки производятся на четырех заводах Intel: Fab 11X, D1D и D1C в штате Орегон и Fab 24 в Ирландии.
Производство 300-мм подложек расширяет возможности выпуска более дешевых полупроводников по сравнению с более распространенными пока 200-мм подложками. Общая площадь полупроводниковых элементов на 300-мм подложках на 225% превышает площадь 200-мм подложек, вследствие чего на них умещается на 240% больше микросхем. Кроме того, увеличение размера подложек сокращает себестоимость производства каждой микросхемы и оптимизирует использование ресурсов.
Источник: Intel