PCI Express II – быть или не быть?

1174

Компания Intel известна своим стремлением смотреть вперед всех – стремлением, безусловно, похвальным, но все-таки иногда то, куда смотрит компания, уж очень далеко от всех остальных. Так, например, было в прошлом году, когда Intel подняла вопрос о том, а не пора ли начать выпускать полупроводниковые микросхемы на 450-мм пластинах – это при том, что и на 300-мм технологии перешли далеко не все в силу высокой их цены, хотя, конечно, себестоимость готовых микросхем при этом ниже, чем при производстве на 200-мм пластинах.

Так получилось и в этом году – как сообщает источник, пока еще очень многие люди живут со «старым добрым» интерфейсом AGP и не собираются переходить на PCI Express в обозримом будущем, Intel предлагает разработчикам подумать над следующим поколением шины – PCI Express 2. Причем сообщается, что первые продукты с поддержкой PCI-E II могут появиться уже в 2007-2008 году.

Если верить данным, опубликованным источником, то в PCI Express II будет предусмотрен физический уровень, работающий на частоте 5 ГГц, будет поддержка «виртуализации» устройств (device virtualisation), «доверительных платформ» (trusted platforms) и разных форм-факторов. В то же время, PCI-E II будет обратно совместима с PCI-E 1.x и будет использовать одинаковую схему питания и ту же архитектуру синхронизации. Главное препятствие на пути к высоким скоростям работы, по мнению инженеров Intel, заключается не в малом диапазоне изменения напряжений, а в наличии случайных квазипостоянных смещений (джиттер). Устранение этих искажений будет главным моментом во второй версии PCI Express, что и позволит достичь высокой тактовой частоты.

Что касается виртуализации, то речь идет о возможности одновременной работы нескольких разных операционных систем, которые будут «делить» между собой не только процессор, но и остальные аппаратные средства, причем поддержка такого «деления» будет заложена уже на уровне самого интерфейса PCI Express. Ну а поскольку бОльшие полномочия, выданные операционной системе, приводят и к бОльшему риску, что кто-то сможет получить несанкционированный доступ к критическим данным, предусмотрена возможность наличия модуля TPM (trusted platform module), контролирующего «дележ» аппаратных ресурсов.

Наконец, утверждается о возможности создания PCI-E II-совместимых устройств, которые могут располагаться, например, в крышке ноутбука. Вполне возможно, что вторая версия новой (пока что это до сих пор так) шины будет подразумевать и наличие двух отличных друг от друга типов разъемов.

29 августа 2005

17:56

Ctrl
ПредыдущаяСледующая

Все новости за сегодня

Видеокарта Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition оснащена ЖСО Cooler Master, благодаря которой температура GPU составляет 53 градуса: Radeon Vega 64 Liquid Cooled Edition разобрали и запечатлели внутреннее строение5

Процессоры Ryzen Threadripper 1950X и Core i9-7960X установили несколько рекордов: CPU Core i9-7960X установил два мировых рекорда3

3D-карта Asus Radeon RX Vega 64 Strix в сравнении с референсом работает на больших частотах, но с большим потреблением энергии: Появились тесты Asus Radeon RX Vega 64 Strix9

Apple может стать первой компанией, чьи умные часы массово будут использоваться в медицинских целях: Apple ведёт переговоры с Aetna47

Наушники Apple EarPods и AirPods будут лучше держаться в ушной раковине с аксессуаром Dodocool: Цена набора в данный момент составляет 10 долларов15

Смартфон Doogee BL7000 получил три датчика изображения Samsung ISOCELL и аккумулятор емкостью 7060 мА•ч: На стадии предзаказа смартфон предлагается по цене 160 долларов11

Анонс камеры Nikon D850 ожидается 24 августа: Поставки Nikon D850 могут начаться уже в середине сентября9

Смартфон Samsung Galaxy Note8 «засветился» на сайте производителя: Кроме того, опубликовано два видеоролика с участием Samsung Galaxy Note8

Компания Mercedes-Benz показала роскошный электромобиль Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet : Запас хода Vision Mercedes-Maybach 6 Cabriolet — 500 км39

Apple продолжает активно расширять офисное пространство, еще не закончив штаб-квартиру Apple Park: С 1998 года штат Apple увеличился на 1500%12

Cмартфон Xiaomi Mi Mix 2 сможет распознавать пользователей по лицам: Анонс Xiaomi Mi Mix 2 ожидается в сентябре3

Передняя панель компьютерного корпуса Sharkoon TG5 изготовлена из закаленного стекла: Корпус Sharkoon TG5 рассчитан на системные платы типоразмера ATX1

IP-ядро процессора изображения Pinnacle Denali-MC поддерживает HDR: К достоинствам Denali-MC разработчик относит 16-битное представление данных

Ассортимент EK Water Blocks пополнил водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock: Водоблок EK-FB GA X299 Gaming RGB Monoblock стоит 120 евро

Точка доступа EnGenius EAP2200 соответствует спецификации 802.11ac Wave 2: Продажи EAP2200 уже начались по цене $2393

ВИКТОРИНА ASUSTOR

Процессор с какой архитектурой установлен в ASUSTOR AS6302T, благодаря которому производительно выросла на 30% по сравнению с прошлым поколением?
1318

iXBT TV

  • Обзор легкой, компактной и дешевой мясорубки Kitfort KT-2101 Carnivora

  • Обзор беззеркальной фотокамеры Fujifilm X-T20

  • Обзор кинотеатрального DLP-проектора BenQ W11000 с эмуляцией разрешения 4К

  • AMD Ryzen Threadripper 1920Х и 1950X — тестирование 12-ядерного и 16-ядерного процессоров

  • Обзор мини-ПК ECS Liva Z на базе процессора Apollo Lake

  • Самый лучший процессор, неудачи Microsoft, гибкие наушники Samsung

  • Обзор цветного МФУ Xerox VersaLink C405 для малых и средних офисов

  • Обзор умного чайника Redmond SkyKettle RK-G200S с подсветкой и нагревом воды до нужной температуры

  • Конфигурируем мини-ПК: изучаем влияние памяти и накопителя на быстродействие системы

  • 3D-карты AMD Radeon RX Vega, цены, спецификации, смартфон Meizu Pro 7

  • Обзор лазерного цветного МФУ Canon imageRunner Advance C3520i, младшего в новой линейке

  • Обзор робота-пылесоса iBoto Aqua V710 с функцией влажной уборки

1212

Календарь

август
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс

Рекомендуем почитать