Как сообщает источник, тайваньский контрактный производитель полупроводниковых микросхем UMC (United Microelectronics Corp.) планирует вдвое увеличить производство оперативной памяти, выполненной по 90-нм нормам. Примечательно, что это сообщение пришло на фоне продолжающегося снижения цен на DRAM, вызванного отставанием спроса от предложения, о котором мы сегодня уже говорили.
В одном лишь июле UMC поставила более 10 тысяч обработанных 90-нм полупроводниковых пластин. И несмотря на то, что сейчас наблюдается спад спроса, компания рассчитывает на резкий рост рыночной активности ближе к концу года и готовится к этому заранее. Именно с этим и связано удвоение объемов выпуска памяти, которое планирует производитель, и которое компании необходимо для увеличения своих рыночных позиций, не слишком-то прочных в последнее время.
90-нм производство UMC осуществляется как на 200-мм, так и на 300-мм пластинах, большинство чипов выпускается с использованием low-k (с малой диэлектрической проницаемостью) изоляторов (производства Novellus Systems).
Производство микросхем с соблюдением 90-нм норм UMC начала в марте 2003 года. В конце второго квартала, 90-нм чипы составляли лишь 9% от общего числа производимых компанией полупроводниковых ИС. По предварительным оценкам, во втором квартале, их доля составит 15%, к концу, соответственно – 30%.