Elpida Memory, ведущий японский поставщик динамической оперативной памяти (DRAM), объявил о начале поставок миниатюрных чипов плотностью 512 Мбит для мобильных телефонов 3G. Новая память изготавливается по нормам 90 нм, имеет уменьшенный размер и квадратную форму, что упрощает ее интеграцию в многокристальные (Multi-Chip Package, MCP) и однокорпусные (System-in-Package, SiP) варианты оформления, экономные с точки зрения места на печатной плате готовой конструкции. Память (изделия ECK5416CBC1, ECK5132CBCN, ECK5432CBC1, ECL5416CBC1, ECL5432CBC1) имеет логическую организацию 16M x 32 бит или 32M x 16 бит, архитектуру SDR или DDR.
Следует отметить, что, чутко следуя тенденциям рынка, Elpida Memory постоянно расширяет пакет изделий, ориентированных на применение в мобильных устройствах. Как вы помните, недавно компания объявила о выпуске микросхем SDRAM 256 Мбит для портативных устройств с батарейным питанием: фото- и видеокамер, карманных компьютеров и проигрывателей.
Позднее Elpida планирует добавить в линию 90-нм продукции для мобильных применений чипы памяти плотностью 256 Мбит и 128 Мбит. Кроме того, компания готова массово производить разнообразные чипы для модулей DDR2 SDRAM по нормам 90 нм для рынка серверов.
Пробные партии новой памяти уже поступают к заказчикам. Серийное производство запланировано на третий квартал 2005 года.
Источник: Elpida Memory