Главная » Новости » 2005 » 06 » 06 6 июня 2005

Hitachi и Renesas научились «складывать кубики» из чипов

Компании Hitachi и Renesas сообщают о разработке новой технологии соединения полупроводниковых чипов, позволяющей, во-первых, обойтись без использования внутренних проводников, а во-вторых, создавать микросхемы, чья толщина более чем вполовину (на 60%) меньше, чем у современных SiP (system in package).





Заметим, правда, что внутренние проводники в SiP Hitachi и Renesas все же имеются – просто для соединения двух кристаллов не требуется пайки или дополнительных технологических процессов: золоченые электроды соединяются друг с другом примерно так же, как разные кубики конструктора “LEGO” (см. рисунок).

Толщина самих чипов составляет 30-50 мкм, а толщина готовой двухслойной микросхемы – не более 0,5 мм. По данным Hitachi и Renesas, самая тонкая SiP-микросхема конкурентов обладает толщиной около 1,25 мм.

Источник: BBK

15:31 06.06.2005
Оценить новость

Не работают комментарии или голосования? Читайте как почистить куки



ОПРОС Micromax

С какой периодичностью вы меняете смартфоны?
июнь
Пн
Вт
Ср
Чт
Пт
Сб
Вс
2005

Нашли ошибку на сайте? Выделите текст и нажмите Shift+Enter

Код для блога бета

Выделите HTML-код в поле, скопируйте его в буфер и вставьте в свой блог.